晶合集成新设科技公司,含集成电路芯片业务
作者:岁月静好秋意浓
时间:2026-06-15
浏览:3
晶合集成全资成立合肥晶为科技有限公司,注册资本9.18亿元,业务涵盖集成电路芯片制造、销售、设计服务及电子专用材料研发,旨在加速产业链纵深布局,提升自主可控能力,强化半导体领域竞争优势。
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半导体圈又传来一个重磅消息。企查查APP最新数据显示,合肥晶为科技有限公司已于近日正式成立,注册资本高达9.18亿元。
这个配置相当有料。从企查查的工商信息来看,新公司的业务范围直接扎进了集成电路核心赛道——芯片及产品的制造、销售、设计服务,再加上电子专用材料的研发,一条龙拉满。
关键看点在于股权结构。企查查股权穿透显示,这家新成立的晶为科技,由晶合集成(688249.SH)100%全资持股。这意味着,晶合集成正在悄悄加紧产业链的纵深布局。

配图源自企查查的工商截图,信息一目了然。至于这家新公司未来会打出什么牌,值得持续跟踪。
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