6月15日，REDMI K90至尊版正式定档——6月下旬发布。这款新机搭载高通骁龙8E旗舰平台，而且内置了主动散热风扇，没错，这是REDMI至尊系列第一款把风扇塞进机身的机型。
据知名博主数码闲聊站最新透露，K90至尊版这次直接下放了同价位最强悍的风冷技术，外围配置全面看齐定位更高的大哥K90 Max，性能释放的目标是挑战骁龙8E5旗舰芯片。说白了，就是要用一套顶级的散热方案，把骁龙8E的潜力彻底榨干。
上半年发布的K90 Max首发的那套风冷系统，大家应该还有印象。那颗主动散热风扇是目前行业里单体尺寸最大的，风量直接干到了0.42CFM，行业最高。风扇内部立有11片散热鳍片，每一片都经过流场仿真反复优化，不仅能大幅提升散热面积，还能有序引导出风方向，最终风量利用率做到了全行业最高的78.6%。
实测数据已经公开：K90 Max最高可实现10℃的机身降温幅度，重载场景下最快百秒就能降10℃。这意味着什么？就算长时间跑大型游戏，机身温度也能稳稳控制住，全程保持满帧运行不掉线——手机主动散热的潜力，这次算是被摸到天花板了。
而K90至尊版直接继承了这套同档最强的风冷技术，骁龙8E在它的加持下可以无损耗地释放极致性能。以前旗舰芯片高负载下频繁锁核降频的痛点，这次基本可以彻底告别。
除了疯狂散热，续航也没落下。K90至尊版的电池容量超过了8000mAh，这个数字放在同价位机型里，续航表现绝对是高出一大截的存在。目前新机已经拿到3C认证，REDMI很快就会正式官宣。
