消息称小米玄戒 O3 芯片性能有望对标高通骁龙 8E5,MIX Fold 5 折叠屏旗舰手机首发搭载
作者:吹吹风会发光
时间:2026-06-13
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据悉,小米下一代自研玄戒O3芯片性能有望直接对标高通骁龙8E5,预计将由MIXFold5折叠屏旗舰手机首发搭载。作为迭代升级版本,该芯片综合实力非常强劲,然而目前具体的发布时间尚未正式公布,备受期待。
先说一个值得留意的信号:小米的玄戒芯片迭代速度,可能比外界预想的要快得多。
6月11日,海外博主@That_Kartikey在X平台上发声,根据产品的迭代节奏推算,小米下一代玄戒芯片——预计被命名为“玄戒O3”——其性能表现,将对标高通最新的旗舰级骁龙8E5芯片。这显然是个相当大胆的判断,但并非空xue来风。

事实上,小米集团总裁卢伟冰此前在直播中已经给出了明确的预告。他表示,今年下半年就会推出玄戒芯片的迭代版本,并强调这是一颗“综合实力非常强的自研芯片”。更让人浮想联翩的是,他还透露,后续会有一款“表现相当亮眼的旗舰产品”来搭载这颗芯片。从目前的信息看,被寄予厚望的这台机器,大概率就是小米 MIX Fold 5。
作为背景参考,目前在售的小米 MIX Fold 4 发布于2024年7月,起售价8999元。它搭载的是第三代高通骁龙8平台,配备了7.98英寸内屏和6.56英寸外屏,后置徕卡光学Summilux四摄,内置一块5100mAh的小米金沙江立体异形电池。可以说,折叠屏旗舰一直是小米展示高端技术的核心阵地,因此由MIX Fold 5首发迭代的玄戒芯片,逻辑上非常通顺。
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