英伟达RTX Spark芯片细节:10x Cortex-X925+10x Cortex-A725核
英伟达RTX Spark平台的20核CPU设计细节近日被进一步挖出。根据科技媒体Wccftech的分析,其核心架构直接借鉴了联发科天玑9400和天玑8500的方案——具体来说,就是10个Cortex-X925超大核加上10个Cortex-A725大核。此前在2026台北国际电脑展上,黄仁勋正式展示了
英伟达RTX Spark平台的20核CPU设计细节近日被进一步挖出。根据科技媒体Wccftech的分析,其核心架构直接借鉴了联发科天玑9400和天玑8500的方案——具体来说,就是10个Cortex-X925超大核加上10个Cortex-A725大核。
此前在2026台北国际电脑展上,黄仁勋正式展示了RTX Spark平台,集结了ARM、联发科、微软和多家硬件OEM,目标直指英特尔、AMD和高通所在的PC芯片市场。如今随着核心配置的曝光,这个平台的野心更加清晰。
从已知参数来看,RTX Spark采用台积电3nm工艺,配备20核Grace CPU。GPU部分基于Blackwell RTX架构,拥有6144个CUDA核心,FP4 AI性能最高可达1 PFLOP。内存方面,支持最高128GB LPDDR5X统一内存,CPU与GPU之间的NVLink-C2C带宽约600GB/s。软件生态则覆盖了CUDA、TensorRT、DLSS、Reflex、G-SYNC和RTX光线追踪等一系列技术。

关于CPU部分,英伟达声称与联发科合作推出。而Wccftech深入挖掘后发现,这个20核CPU的确切组合是10个Cortex-X925和10个Cortex-A725。其中Cortex-X925正是联发科天玑9400所用的超大核,Cortex-A725则是天玑8500的大核。换句话说,英伟达这次直接把移动端旗舰芯片的核心架构搬到了PC平台,打法相当激进。











































