给芯片装“空调” 项目融资超2.1亿
散热气泵应用图片。 团队科研场景。 黎冰作全栈自研技术闭环主题演讲。 当AI手机和端侧大模型成为标配，芯片功耗一路飙升，传统的被动散热技术已经摸到了物理极限的天花板。有没有一种方案，能在不增加设备厚度和噪音的前提下，为这些“发热大户”高效降温？ 深圳大学黎冰教授团队给出的答案，藏在一片仅有0.1毫米
散热气泵应用图片。
团队科研场景。
黎冰作全栈自研技术闭环主题演讲。
当AI手机和端侧大模型成为标配，芯片功耗一路飙升，传统的被动散热技术已经摸到了物理极限的天花板。有没有一种方案，能在不增加设备厚度和噪音的前提下，为这些“发热大户”高效降温？
深圳大学黎冰教授团队给出的答案，藏在一片仅有0.1毫米厚的压电陶瓷里。经过五年攻关，他们成功将这片陶瓷变成了可嵌入手机的主动式散热“心脏”。
2026年初，这项技术与传音手机一同亮相国际消费电子展（CES），引发了业界关注。更值得玩味的是其背后的产业化速度：团队创立的锐盟半导体，在一年内完成了三轮融资，总额近亿元，项目累计融资已超过2.1亿元。这不仅仅是一个实验室成果，更是一场从高校走向市场的成功实践。
将0.1毫米厚压电陶瓷变成可嵌入手机散热方案
“简单来说，我们相当于给高功耗的AI芯片，装上了一套毫米级的‘变频空调’。”深圳大学电子与信息工程学院副院长、锐盟半导体创始人黎冰这样形容他们的“压电主动式散热微系统”。
原理听起来并不复杂：利用压电材料通电后产生的高频微振动，驱动气体或液体流动，从而主动、精准地带走芯片热量。但真正的挑战在于，如何让这个原理在AI时代苛刻的终端设备里落地生根。
随着手机端侧大模型和高帧率游戏普及，芯片功耗水涨船高。传统的石墨片、VC均热板等被动散热方式，散热能力已逼近极限。而传统的风扇方案，又受制于尺寸、噪音和成本，难以塞进日益轻薄的设备里。黎冰团队的方案，恰恰在这个技术夹缝中找到了突破口。
这套系统的核心优势可以用四个关键词概括：高效、轻薄、可靠、智能。
其核心振子厚度仅0.1毫米，整机厚度控制在2毫米以内，满足了消费电子对极致空间的追求。由于采用无机械摩擦的固态驱动结构，它的可靠性更高，工作噪音更低，寿命也更长。最关键的是，它搭配自研的控制芯片和AI算法，能够像智能变频空调一样，根据芯片的实时热负荷动态调节散热功率，在效率、功耗和静音之间找到最佳平衡点。
技术突破最终要指向市场。黎冰将应用赛道清晰地划分为三块：一是端侧消费电子，包括手机、平板、笔记本电脑乃至AR/VR设备；二是云侧高性能计算，面向训练芯片、GPU服务器等高热流密度设备；三是汽车电子、半导体制造设备等跨界应用领域。
目前，锐盟在这几个赛道已跻身全球第一梯队，部分核心指标达到国际先进水平。其中有两项突破具有标志性意义：一是与合作伙伴在全球范围内，首次将压电风扇技术成功应用于智能手机；二是完成了从核心压电材料、MEMS器件、驱动芯片到控制算法的全栈自研，构建了完整的技术闭环。
去年完成三轮融资 高校科研“从实验室到产业化”
产业化的齿轮在2025至2026年间开始加速转动。2025年7月，锐盟获得数千万元Pre-A+轮投资，拉开了年度融资序幕。2026年1月，在美国CES展上，其与传音联合发布的智能手机压电散热方案，向世界宣告了技术的量产可行性。紧接着的4月，公司又完成了近亿元的A轮融资。
这一系列进展，无论对行业还是对高校，都传递出明确的信号。
对散热行业而言，这标志着固态主动散热方案首次在智能手机领域实现量产落地，验证了一条全新的技术商业化路径，有望推动整个行业从“被动散热”向“智能主动散热”转型，同时也打破了国外企业在高端压电领域长期以来的先发优势。
对深圳大学而言，这则是一个产学研深度融合的生动范本。项目成功实现了从实验室基础研究到市场产品的全链条贯通，创造了超过4500万元的成果转化价值，学校也通过成果作价入股成为公司股东。这不仅体现了高校服务产业、支撑国家战略的定位，也为后续的科研创新和人才培养，积累了宝贵的实践经验。
“教学-科研-产业” 不少深大学生参与技术预研
从最初的一个构想，到如今摆在展台上的产品，这条路黎冰和团队走了五年。
事实上，黎冰在压电MEMS领域已深耕近二十年。选择切入AI芯片散热赛道，并非一时兴起，而是基于对产业痛点的深刻洞察。但比起技术突破本身，更让他感到欣慰的，是看到一批批学生在参与项目攻关中迅速成长，成为产业急需的核心人才。
团队中不乏从硕士、博士阶段就深度参与技术预研的深大学生。他们将课堂所学的理论直接应用于产品开发，同时又把工程实践中遇到的真问题带回实验室，反哺基础研究。这种“教学-科研-产业”紧密咬合、相互促进的正向循环，在黎冰看来，正是产学研一体化最具价值的体现。
支撑团队走过漫长研发周期的，是多维度的驱动力。首先是技术报国的使命感。高端压电技术长期被日、德企业主导，团队坚持全栈自研，目标不仅是实现进口替代，更是希望以自主创新的技术路线参与全球竞争。其次是服务产业的责任感。在AI算力需求爆发的当下，散热已成为制约性能释放的关键瓶颈，解决这一问题具有重要的产业和战略意义。最后，则是对技术未来的坚定信心，这份信心源于团队近二十年的技术积淀与专注。
深大三重核心支撑 跨校、跨企业合作放大平台优势
一项高校科研成果能成功走向产业，离不开系统的生态支撑。黎冰总结，深圳大学为项目提供了三重关键支撑：一是射频异质异构集成全国重点实验室等国家级科研平台，为前沿攻关提供了硬件保障；二是完善的成果作价入股等转化机制，为产业化构建了长效动力；三是稳定的人才供给体系，保障了研发团队的持续造血能力。
这种支撑在跨平台合作中得到了放大。锐盟吸引了南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加盟，双方共建联合实验室。深大在集成电路、MEMS器件方面的积累，与南科大在流体力学、声学领域的专长形成强强联合，实现了交叉创新。
获得新一轮融资后，锐盟的发展路径非常清晰：一方面，持续投入研发，攻关单晶PZT材料、硅基MEMS泵驱两相流等前沿技术；另一方面，加快建设年产千万套级的制造示范线，确保规模化交付能力。在市场拓展上，在巩固消费电子领域的同时，向AI服务器、汽车电子等更广阔的赛道加速进军。
一片0.1毫米的压电陶瓷，正撬动一个百亿级的散热市场。从实验室的灵感到产业界的认可，这条路径已然清晰，而故事才刚刚开始。
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