陈立武为黄仁勋授荣誉博士学位 兴奋称英特尔将与英伟达开发新产品
5月10日，黄仁勋在卡内基梅隆大学获英特尔CEO陈立武颁发的荣誉博士学位。陈立武透露双方正合作开发新产品，外界推测可能将英伟达GPU集成至英特尔处理器中，预计2028年左右面世。此举有望深化双方关系，拓展供应链，并为英特尔代工业务带来新机遇。
5月10日，英伟达首席执行官黄仁勋在美国卡内基梅隆大学的毕业典礼上完成了一次特别的亮相。他不仅作为嘉宾发表了主题演讲，还从英特尔首席执行官陈立武手中，接过了科学与技术荣誉博士学位的证书。
典礼之后，陈立武在社交媒体X上兴奋地分享了这一刻。他写道，祝贺好朋友黄仁勋获得博士学位，并很荣幸能亲自为他颁发证书。推文的结尾意味深长：“英特尔和英伟达正在合作开发令人兴奋的新产品。”
这条推文迅速获得了英伟达人工智能部门官方账号的转发，并配上了一颗绿色的爱心符号。这一简单的互动，在外界看来，无疑为两家芯片巨头之间日益紧密的关系增添了一个生动的注脚。
那么，这场备受瞩目的“强强联合”，究竟会指向何方？目前行业内的共识是，双方的新合作很可能聚焦于面向数据中心的系统级芯片（SoC）。早有风声传出，两家公司正在联手开发一款SoC，计划将英伟达未来的RTX Rubin GPU直接集成到英特尔代号为Titan Lake的处理器芯片上。如果一切顺利，这款产品预计将在2028或2029年面世。
合作可能性
事实上，英伟达与英特尔的携手并非突如其来。此前双方已公开宣布，将在多个产品领域展开合作，其中英伟达将向英特尔投资高达50亿美元，共同开发数据中心和消费级平台。
而眼下酝酿中的新合作，无疑会将这段关系推向更深的层次。更重要的是，这可能为英特尔雄心勃勃的芯片代工业务打开一扇关键的大门。众所周知，英伟达目前的核心数据中心芯片几乎完全依赖于台积电的生产。然而，先进制程产能和先进封装技术的瓶颈，始终是制约英伟达进一步扩大供应、满足爆炸性市场需求的关键难题。
寻找第二甚至第三供应商，已成为英伟达供应链战略中不言自明的选项。而正在大力扩张其IFS代工服务的英特尔，自然是一个极具潜力的合作伙伴。尤其值得注意的是，英特尔的代工业务近期接连拿下重要客户，先是与马斯克的TeraFab达成协议，后又成功吸引了苹果的订单。这些进展无疑向市场，也向潜在的合作伙伴英伟达，证明了英特尔代工技术的可靠性与竞争力。
除了芯片制造本身，合作的触角还可能伸向更上游的环节。有消息指出，英伟达的下一代Feynman GPU可能会采用英特尔的EMIB先进封装技术。此外，也有报道猜测，英特尔的18A-P或14A封装技术未来或许会被用于制造部分英伟达的GPU，可能涵盖从入门级到中端的客户端产品，例如游戏显卡。这一切都意味着，两家巨头的合作蓝图，远比表面看到的更为广阔和深入。
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