集微首届存储论坛研判供需拐点，国产替代迎来历史窗口

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂举行。这届大会的主题是“AI重构未来、生态协同致远”，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办。可以说，来自全球产业链的资源汇聚一堂，共同探讨产业新生态的构建方向。

作为大会的重要一环，首届集微存储论坛在5月29日下午正式亮相。这个论坛由半导体投资联盟和深圳市存储器行业协会主办，爱集微承办，主题是“链动存储，共启新篇”。现场来了兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、数合泰、聚辰半导体、东芯半导体、晶存科技、联芸科技、长城证券等一批领军企业。大家聚焦的核心问题，正是AI如何重塑存储格局，以及在这个背景下，技术突破、周期演变和生态协同将走向何方。

论坛的主持人是电子与半导体历史研究者、深圳明锐理想机器视觉顾问戴辉。他在开场致辞中抛出了一个关键判断：存储产业正站在一个历史性的拐点上。放眼全球，美光、三星、SK海力士都已经加入了万亿美元市值俱乐部；在国内，长鑫存储成功过会，市值有望突破万亿。与此同时，海外巨头把重心全部压在了AI高可靠性存储上，导致常规存储出现了结构性缺货和涨价。这恰恰为中国企业打开了一个难得的发展窗口。他的观点很明确：今天大家聚在这里，就是要用“链动”的力量，把芯片设计、制造、封测、应用这些环节真正串联起来，一起开启存储产业的新篇章。

长城证券唐泓翼：AI驱动存储周期，2027年或为转折点

接着，长城证券产业金融研究院科技首席分析师唐泓翼从周期角度切入。他的看法是，这一轮由AI驱动的存储上涨，是“20年未遇”的大行情。从2025年启动以来，DRAM价格指数已经涨了大约10倍，SK海力士、闪迪这些相关的公司，股价分别涨了10倍和30倍。这轮行情的核心驱动力，说白了就是供需错配。供给端，三星、SK海力士这些头部原厂把大量产能转去做HBM，挤占了传统存储的供给；需求端，全球CSP厂商的资本支出从去年的3000多亿美元一下子上调到了今年的7500亿美元，AI服务器存储的价值量大幅提升，GB200整机里存储成本已经占了大约四分之一。根据测算，2025到2027年，供需比整体会处于供不应求的状态，涨价趋势大概率还会持续。不过也得注意，二季度的涨幅环比已经在收窄，短期可能会有盘整，2027年可能会是一个关键的转折观察点。

把时间轴拉长看，存储价格其实一直在指数级下降。这轮上涨虽然猛，但也得保持一份清醒。AI终端需求的落地进度比预期稍微慢了一点，比如苹果的AI手机就延迟了，不过服务器存储的占比已经从过去的20%提升到了40%。未来，随着端侧AI模型越来越成熟，AI手机、AI PC很可能会驱动下一轮存储需求的增长。国内方面，长鑫存储已经披露了IPO招股书，盈利大幅超出预期，长江存储也紧随其后，中国存储产业正迎来历史性机遇。唐泓翼的判断是，只要CSP厂商的AI投入和宏观环境不发生大的变化，存储供需偏紧的格局就会持续下去，他也期待国内存储龙头上市后在资本市场的表现。

兆易创新丁冲：利基存储市场迎来黄金发展期

从周期分析往下走，兆易创新Flash市场部经理丁冲把目光转向了利基存储市场。他指出，AI正在推动计算从云端集中向边缘协同转变。云端需要HBM、DDR5和企业级SSD，而端侧则要求低功耗和快速响应，这就带动了LPDDR和NOR Flash的需求大增。预计未来三年，利基存储市场会有显著增长：NOR Flash从40亿增加到60亿美元，利基DRAM从85亿增加到132亿美元，SLC NAND从20亿增加到35亿美元。目前SLC NAND缺货很严重，主要原因就是海外大厂把产能转向了HBM这些高毛利产品，加上晶圆供应受限，缺货预计会持续到2027年。

兆易创新的NOR Flash在全球排第二，市占率大约20%，年出货量约50亿颗，率先量产了4xnm工艺，容量覆盖512Kb到2Gb，是大陆最完整的产品线。在SLC NAND领域，公司正在成为国内缓解供应紧张的关键力量，产品广泛应用于网通、安防、车载等场景。未来，兆易创新的方向是从传统的存储芯片设计商，向覆盖“感、存、算、控”的AI平台型解决方案商全面演进。

香农芯创李昀臻：分销+产品双轮驱动，构建半导体产业生态

和兆易创新聚焦产品不同，香农芯创总经理助理李昀臻从产业生态的角度分享了公司的战略定位。香农芯创的前身成立于1998年，原本做洗衣机零部件。2020年并购了SK海力士的分销商联合创泰，转型进入半导体领域；2024年又创立了自有品牌“海普存储”。公司以“美好世界，用心创造”为愿景，目标是成为半导体产业链的组织者和赋能者。

在分销板块，联合创泰服务国内头部客户，是行业里重要的“蓄水池”，在上市分销商中位居前列。在产品板块，海普存储专注企业级SSD和内存条，已经批量出货。公司还通过对外投资持续拓展生态，核心优势就是能保障供应链的安全稳定，让客户“买得到、用得到”。

数合泰熊建林：高速化+智能化双轨突破，筑牢AI闪存测试底座

从产业生态回到技术底层，数合泰产品总监熊建林聚焦闪存测试这个关键环节。她指出，AI时代已经没有所谓的“冷数据”了，全量数据的高频读写对闪存的可靠性提出了更高要求。传统测试面临三大瓶颈：接口速率滞后、抽样覆盖不足、大容量全测成本失控。数合泰给出的方案是“高速化+智能化”双轨路径。硬件上，1.6Gbps的设备已经量产，3.2Gbps预计2026年底量产；算法上，首创了AI寿命预测技术，能大幅压缩长周期测试的时间。

数合泰构建了全场景的产品体系，包括高低温智能测试设备（-60℃到150℃），以及NAND Flash、SSD、eMMC的全栈式产品解决方案。他们采用全自研的FPGA主控架构，不加纠错直接采集原始参数，确保结果客观。实测表明，降频测试会导致通过率虚高，比如从80%变成95%。通过颗粒级筛选，可以有效拦截隐性缺陷。公司已经积累了53种主流颗粒的底层数据库，形成了“短时测试→模型预测→量产反馈”的闭环，以设备直销和测试外包两种模式服务客户。

联芸科技陆胤桦：智能主控三大核心技术突破，推动存储向“计算单元”升维

和测试环节相呼应，联芸科技总经理助理陆胤桦分享了AI时代存储控制技术的演进路径。他指出，从2024年到2026年，AI的演进驱动存储需求经历了一个跃迁，从大模型训练走到了算-存-网一体化。这推动了NAND向300层以上堆叠发展，企业级主控向PCIe 6.0/7.0切换，能效通过软硬协同持续优化。与此同时，产业面临三大结构性挑战：架构需要从被动响应转向主动预判，功耗管理需要从静态策略转向动态效能，ECC纠错需要从基础容错迈向强可靠性保障。

联芸科技推出了智能主控架构，通过数据预加载降低延迟；自预测功耗调度技术，能在相同性能下功耗降低20%，结温从77°C降到49°C；还有16KB LDPC纠错技术。他们构建了覆盖消费级（PCIe 5.0）、企业级（PCIe 6.0）和嵌入式UFS 5.0的全场景主控矩阵。陆胤桦的观点很清晰：存储正在从“数据仓库”升维为“计算单元”，存算网一体化是确定性的方向，他呼吁产业链协同起来，构建更智能的存储生态。

东芯半导体潘惠忠：存算联一体化战略提速，从芯片设计迈向生态型平台

在主控芯片之外，存储芯片设计企业的战略布局同样值得关注。东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠介绍，东芯半导体是国内少数能同时提供SLC NAND、NOR Flash和DRAM三类主流存储芯片的Fabless企业，拥有六大完整产品线，覆盖中小容量全品类。公司经历了技术积累、产品拓展、规模突破三个阶段，从2026年起进入存算联一体化生态发展期。在供应链方面，他们构建了“本土深度+全球广度”的双轨模式，实行双代工策略，具备从设计到量产的一站式交付能力。

东芯半导体全面推进“存算联一体化”战略：存储主业持续做制程微缩；WiFi 7芯片已经完成原型样片认证；“砺算7G 100”GPU成功流片并进入量产销售。车规产品方面，SLC NAND、SPI NAND、MCP三大品类都通过了AEC-Q100 Grade 1/Grade 2认证，已经量产应用于激光雷达、智能座舱、BMS等核心系统，进入了多家整车厂的白名单。公司正在从单一的芯片设计企业，向横跨存、算、联三大技术域的生态型平台升级。

聚辰半导体柯于宝：深耕中小容量存储，以车规级可靠性筑牢AI终端基础设施

和东芯的全平台布局不同，聚辰半导体选择了一条深耕细分赛道的道路。聚辰半导体市场总监柯于宝表示，公司深耕中小容量存储，从手机存储做到全球第一，到车规芯片进入全球300家Tier 1客户，已经成为SPI NOR Flash全球第二、前五名中唯一一家中国厂商。面对AI时代，公司坚持聚焦细分、技术深耕、快速响应，用差异化路线实现国产替代从“可用”到“可信”的跨越。

汽车电子和AI边缘终端正在引爆中小容量存储的刚需。新能源车单车存储用量翻倍，AI终端对固件存储、安全启动、参数配置的高可靠、长寿命、低功耗要求持续提升。聚辰已经完成了AEC-Q100 Grade 1全流程车规认证，产品覆盖2KB到512MB的全容量和多接口方案，实现了数据保持20到100年、擦写10万到400万次的标杆性能。在先进制程下，面积和功耗双降30%，性能提升20%。目前，公司的车规芯片已经导入全球300家Tier 1客户，并与中芯国际共建了国内首条车规级晶圆测试产线，通过技术突破和产业链协同，夯实中小容量存储作为AI终端关键基础设施的核心地位。

澜起科技邱铮：CXL破局内存瓶颈

作为论坛的技术亮点之一，澜起科技技术市场经理邱铮分享了CXL内存扩展产品如何突破内存瓶颈，为高性能计算场景提供了新的存储架构思路。

晶存科技朱鹏彬：存储进入AI原生周期，LPDDR5X成端侧关键支点

作为论坛的收官分享，晶存科技市场经理朱鹏彬从更宏观的视角重新审视了AI时代存储产业的价值重构。他指出，存储产业已经告别了传统的价格周期，进入了“AI原生周期”。全球头部原厂已经与AI客户签署了3到5年的长期供货协议，行业迈入以供应安全为核心的新阶段。服务器存储出货量在2025年首次超越了智能手机，而中端消费电子因为产能向HBM、企业级SSD等AI品类倾斜，供给变得疲软。旗舰手机向LPDDR5X结构性升级，2026年LPDDR5X在智能手机内存中的占比预计会达到73%。

算力瓶颈已经转移到了存储带宽和容量上，HBM需求最旺，UFS/eMMC这些传统品类供给受限。边缘AI强化了LPDDR5X作为本地推理关键支点的地位。晶存科技聚焦AI终端高性能存储，持续推进LPDDR5X在AI PC、智能眼镜和可穿戴设备等新兴场景的客户导入。这个判断和唐泓翼开场的周期分析形成了首尾呼应，完整勾勒出了AI存储产业从宏观周期到技术落地、从器件创新到系统架构的全景图。

总结

从长城证券的周期洞察，到兆易创新的利基布局；从香农芯创的生态构建，到数合泰的测试突破；从联芸科技的主控创新，到东芯半导体的存算联一体化；从聚辰半导体的小容量深耕，到澜起科技的CXL内存扩展，再到晶存科技对AI推理场景的精准卡位——这届集微存储论坛可以说全方位呈现了AI时代存储产业的技术变革与生态协同新图景。“链动存储，共启新篇”，中国存储产业正站在新一轮增长周期的起点上，产业链上下游的协同创新，将成为决胜未来的关键。