国产芯片巅峰！玄戒O3六月投产：台积电3nm工艺 小米史上最强
消息来自博主，小米下一代玄戒芯片将在今年6月正式进入投产阶段，而这次采用的是台积电3nm工艺。初代玄戒O1的累计出货量已经突破了100万颗，量产验证足够扎实。新芯片的产能会有明显提升，意味着货源问题基本解决了。 根据目前曝光的线索，这颗迭代芯片大概率会命名为玄戒O3，首发搭载的机型预计是小米MIX
消息来自博主，小米下一代玄戒芯片将在今年6月正式进入投产阶段，而这次采用的是台积电3nm工艺。初代玄戒O1的累计出货量已经突破了100万颗，量产验证足够扎实。新芯片的产能会有明显提升，意味着货源问题基本解决了。
根据目前曝光的线索，这颗迭代芯片大概率会命名为玄戒O3，首发搭载的机型预计是小米MIX Fold 5大折叠旗舰。
小米集团总裁卢伟冰此前在公开直播中也曾透露，今年会推出玄戒芯片的全新迭代版本，称这是一颗综合实力非常能打的自研芯片，后续会有一款表现相当出色的旗舰产品率先搭载。当然，当时没有公布具体机型。
回顾一下，去年5月小米推出的年度旗舰小米15S Pro，正是初代玄戒O1芯片的全球首发搭载产品。这颗芯片是小米完全自主研发的最强手机处理芯片，也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。
玄戒O1的正式落地，不止实打实证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术储备，也直接填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域维持了多年的市场空白。
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