苹果自研基带加速推进:C1已亮相,未来将全面取代高通,台积电仍为核心伙伴
苹果首款自研基带C1芯片已亮相,采用台积电4纳米与7纳米工艺制造,旨在逐步取代高通方案。未来全部自研基带生产仍将依赖台积电,并向2纳米工艺演进。预计iPhone18系列将搭载新一代C2基带,支持毫米波与卫星通信。相关产能建设已启动,计划于2027年起逐步提升。
去年年初,苹果正式发布了iPhone 16e,其内部搭载的Apple C1芯片尤为引人注目。这是苹果首款自研的蜂窝网络调制解调器,旨在为用户提供快速且稳定的5G连接体验。技术细节上,这款基带的调制解调器部分采用了4纳米制程工艺,而接收器则使用了7纳米工艺,两者均由台积电(TSMC)负责制造。这一举措,很容易让人联想到当年苹果用自研的M系列芯片逐步取代英特尔x86处理器的策略。显然,苹果正希望通过C系列基带,开启替换长期合作方高通解决方案的进程。

近期,来自TrendForce的报道显示,市场上有消息称苹果与英特尔已达成初步的芯片制造协议,未来苹果的部分芯片订单可能会流向英特尔的代工服务。这自然引发了外界对苹果供应链格局的猜测,有观点认为订单或许会从台积电分散到其他代工厂。然而,根据业内人士透露的信息,即便苹果真的向英特尔下单,其对台积电的依赖依然非常深,尤其是在自研基带芯片这个关键领域。苹果的计划是,将全部自研基带芯片的生产都交给台积电,并且工艺路线图将逐步向更先进的2纳米节点过渡。
从苹果的长期规划来看,自研基带的目标是覆盖未来的iPhone、iPad乃至Apple Watch等一系列设备,从而彻底取代高通的方案。这意味着,每年数亿台设备的基带订单都将发生转移。目前的预测是,iPhone 17系列将成为最后一批采购高通基带的机型,而接下来的iPhone 18系列则将搭载新一代的Apple C2基带。值得期待的是,C2不仅会全面支持毫米波(mmWa ve)技术,还将首次整合卫星通信功能。
为了支撑这一庞大的产品转换计划,苹果已经向台积电下达了相关订单。与此同时,其后端测试合作伙伴也在为即将到来的需求高峰做准备,预计将采购大约600套测试系统。相关的产能建设正在稳步推进,预计从2027年开始,产能将进入逐步爬升的阶段。


































