订单爆满，产能紧缺！AI红利持续外溢，先进封装强势接棒
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AI存储需求激增推动先进封装产业链进入高景气周期。封测龙头加大投资，聚焦先进封装产线。HBM成为增长关键，技术依赖先进封装导致需求旺盛、产能紧缺。行业订单饱满，产能利用率高，价格联动成熟。设备订单印证需求强劲，交期延长，多家企业正大规模扩产以抢占市场。
21世纪经济报道记者 张赛男 实习生曹亚萍
AI驱动的存储需求，正以前所未有的速度膨胀，这股浪潮的影响力早已越过芯片设计本身，正深刻重塑着产业链下游的封测环节。
信号已经非常明确。A股封测龙头长电科技近期大幅上调了2026年的固定资产投资预算，金额直指约100亿元，重点正是投向先进封装产线。与此同时，国产设备厂商芯源微在近期的机构调研中透露，随着下游客户在2.5D、HBM及3DIC等先进封装领域加速扩产，公司相关产品的签单和收入趋势表现亮眼。
这些动向，无疑为当前这场由AI基础设施驱动的扩产潮，写下了最生动的注脚。
一个共识正在形成：先进封测的战略地位正持续攀升。当AI驱动存储芯片价格水涨船高，让SK海力士等原厂赚得盆满钵满时，产业链的机遇已悄然向封测环节延伸，相关的封测及装备企业正成为新一轮景气周期的直接受益者。
“订单是一个接一个地来，AI的带动效应非常明显。”一家A股半导体装备企业的内部人士如此描述当下的市场热度。资本市场的反应同样热烈，自年初以来，Wind先进封装板块指数一路走高，部分个股的累计最高涨幅已超过200%。
HBM：点燃先进封装的新引擎
如果说AI需求正在吞噬海量存储资源，那么HBM（高带宽存储器）就是这场盛宴中最核心的“硬菜”。当市场目光大多聚焦于存储芯片本身时，提供关键“封装”服务的“卖铲人”，已经站在了新一轮高景气周期的起点上。
HBM的重要性无需多言，它凭借大容量和极高的数据传输速率，已成为高性能计算与AI训练不可或缺的基石。SEMI中国总裁冯莉在公开演讲中给出了一组关键数据：预计到2026年，HBM市场规模将激增58%，达到546亿美元，占据整个DRAM市场的近四成。需求的陡增直接导致了供需失衡，尽管三星、SK海力士、美光三大巨头已将70%的新增及可调配产能倾斜至HBM，但市场预估的产能缺口仍高达50%至60%。
HBM技术的本质，是将多个存储芯片堆叠在一起，再与GPU等计算芯片进行集成封装。这意味着，要实现其性能，先进的封装技术不再是“锦上添花”，而是“不可或缺”的前提。
从封装测试的视角看，AI对算力的追求永无止境，而算力越强，芯片对封装的要求就越高。功率传输、带宽处理以及散热性能等关键路径的改进，将继续成为推动尖端封装业务增长的核心动力。
需求直接传导至订单端。记者从长电科技了解到，公司一季度整体产能利用率已超过80%。公司高管表示，一季度国内市场呈现“淡季不淡”的特点，主要工厂订单饱满，处于持续投产和增加产能的状态。同时，海外工厂的业务结构调整已见成效，新订单和产品正在逐步导入，通讯市场也显现复苏迹象。公司全年目标是努力实现产能利用率的持续提升。
需求拉动下，价格也随之联动。长电科技透露，自去年以来，面对原材料价格上涨，公司与客户的价格联动机制已逐步成熟。鉴于产线资源宝贵，公司正在不断优化客户与产品结构，以提升单位产出价值。
涨价已成为全行业的趋势。年初，随着DRAM和NAND Flash大厂加大出货力度，多家存储封测厂的订单激增，产能利用率逼近满产。另一方面，金银铜等金属原材料价格的飙升，也推动以引线框架为代表的封装材料成本上涨，进一步传导至封测环节。
半导体设备商的订单情况，从侧面印证了先进封装需求的强劲。芯源微在近期机构调研中表示，公司2025年签单中，化学清洗和后道先进封装相关产品占比很高，其中化学清洗占比快速提升。公司明确指出，随着客户端在2.5D、HBM、3DIC等领域的扩产，相关产品签单和收入趋势良好，预计未来3到5年增长弹性较高。
旺盛的需求甚至开始考验上游供应链的交付能力。近期市场有消息称，因先进封测设备采购需求超预期，订单涌入导致上游出现排队现象，部分设备交期已拉长至1年以上，这可能延后封测厂新产能的开出时间。不过，有A股封测企业对此回应称，“暂时未出现明显制约”。
百亿级投资与定增潮背后的扩产竞赛
面对HBM与先进封装领域的巨大供需缺口，A股封测龙头们不约而同地启动了近年来最大规模的产能扩张。
长电科技在2026年第一季度业绩说明会上披露，公司已将当年固定资产投资预算大幅上调至约100亿元，重点投向2.5D/3D晶圆级封装及高密度异构集成领域，旨在精准卡位算力、存力、电力三大维度对先进封装的需求。公司高层态度坚决：“即便需要适度牺牲部分短期利润、调整非先进产能，也要坚决为这些方向腾出空间、加大投入。”
据悉，长电科技位于韩国的JSCK工厂聚焦于高密度异质异构集成，其“腾笼换鸟”式的业务调整已接近尾声。新导入的数据中心相关产品已于2026年第二季度逐步上量，未来与AI浪潮的结合将更加紧密。
另一大龙头通富微电也在2026年开年抛出了一份44亿元的巨额定增计划，资金将用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信四大封测产能提升项目。其中，存储芯片封测项目主要针对FLASH、DRAM产品，旨在提升符合高堆叠、高可靠性要求的封测产能，完全达产后将年新增产能84.96万片。
通富微电在公告中直言，“公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现”。作为AMD最大的封测供应商，其承接了后者超过80%的封测订单，将直接受益于大客户的业务成长。同时，在供应链自主可控的趋势下，国内芯片设计企业的订单转向本土封测厂，也为通富微电带来了新的机遇。
华天科技同样在加码先进封装。公司表示，2026年将重点聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等市场，着力提升先进封装技术占比，加快2.5D技术平台产品的量产进程，并推动CPO封装技术的研发落地。在产能建设上，总投资100亿元的先进封测产业基地二期项目正在紧张建设中，3幢现代化厂房同步施工，未来将组建国际先进水平的封装测试生产线，产品覆盖存储、射频、人工智能等多个领域。
据记者统计，这股扩产潮已蔓延至多家A股公司：
太极实业旗下的海太半导体，主要为SK海力士提供后工序服务。2025年，其封装和封装测试的最高月产量分别达到26.96亿Gb容量和30.42亿Gb容量，较上年同期最高月产量分别增长16.62%和34.60%。
佰维存储的晶圆级先进封测项目进展顺利，预计到2026年底月产能可达5000片，2027年底进一步翻倍至1万片。若客户导入顺利，该项目预计将从2026年年底开始贡献收入。
甬矽电子则持续加大在先进封装领域的研发投入，积极布局2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线。公司去年成功发行11.65亿元可转债，其中9亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，项目完全达产后将形成Fan-out系列和2.5D/3D系列等先进封装产品9万片/年的生产能力。
从整体来看，在当前的市场环境下，扩产已成为行业内的普遍选择，但各家企业的节奏策略有所不同。有封测设备企业表示已启动“不低于往年3倍的扩产计划”，策略较为激进；也有企业倾向于采取渐进式的扩张，以更好地适应市场波动。然而，一个共同的驱动力清晰可见：所有扩产行为都受到AI需求的强劲拉动，并且行业对未来2到3年的市场能见度抱有较高信心。
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