曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装，Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧
三星或为控制成本，在下一代Exynos2700芯片中取消FOWLP先进封装技术。此举可能导致GalaxyS27系列手机在高负载运行时散热压力增大，性能持续性面临考验。三星正研究SBS架构作为替代方案，以期通过分离式布局管理热量。
近日，一则来自韩媒 sisajournal 的报道引起了业界关注。报道指出，为应对内存成本持续上涨带来的压力，三星正考虑在 2027 年推出的 Galaxy S27 系列手机上，对部分配置进行精简调整。
除了此前已传闻的将在 OLED 面板中引入京东方（BOE）作为第二供应商外，最新的消息更指向了核心芯片层面：下一代 Exynos 2700 芯片，可能会取消其前代产品 Exynos 2400 所采用的 FOWLP 封装技术。
这里需要解释一下 FOWLP。它全称为“扇出型晶圆级封装”，三星在 Exynos 2400 上首次引入。这项技术的优势不止于缩小芯片体积，更重要的是，它允许将更多的电路布线延伸到 SoC 本体之外。这样一来，就能在更小的面积内容纳更多的 I/O 连接，同时还能改善芯片的厚度、散热以及电气性能。
对于手机芯片而言，这些改进带来的体验提升是直接的。更多的 I/O 连接通常意味着外围硬件设计可以更灵活；而更好的散热条件，无疑是芯片长时间高负载稳定运行的基石。
众所周知，Exynos 系列芯片过去常被用户诟病发热和降频问题。因此，保留 FOWLP 这类先进封装技术，本应是更稳妥的选择。然而，在 DRAM 价格一路走高的市场背景下，控制成本似乎成了三星当前更优先的考量。
据消息源分析，如果 Exynos 2700 真的取消了 FOWLP 封装，那么对普通用户最直观的影响，可能就是芯片更容易积聚热量，从而更快地触发降频保护机制。尤其是在长时间游戏、录制高分辨率视频，或者持续运行本地 AI 大模型等重负载场景下，性能的持续性可能会面临考验。
当然，三星也并非没有应对之策。消息称，公司正在推进一种名为 SBS 的架构方案作为补救措施。该设计会将处理器和 DRAM 内存芯片并排放在同一块基板上，并分别覆盖独立的散热结构。由于内存芯片本身也是发热源，这种分离式布局如果能有效管理各自的热量，或许有机会延缓整个芯片平台进入热降频阈值的时间。
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