华硕ROG发布AMD联名版水冷、机箱与整机方案
作者:水悠悠予安
时间:2026-05-27
浏览:6
华硕在ROGDAY2026广州站发布了与AMD联名的红色主题硬件,包括计划6月发售的ROG龙王4水冷和幻世神机箱联名版。同时推出一套“毕业级”整机方案,预计搭载AMD锐龙99950X3D2处理器、RadeonRX9070XT显卡及ROGCROSSHAIRX870EDARKHERO主板。
华硕与AMD的合作关系,在PC硬件圈里早已是强强联合的代名词。这不,在刚刚落幕的ROG DAY 2026广州站上,这对老搭档又带来了新的惊喜——一套以“红色”为主题的联名硬件组合。
这次亮相的主角,是两款极具辨识度的单品:ROG龙王4水冷散热器的AMD联名版,以及ROG幻世神机箱的AMD联名版。从现场图来看,标志性的红色元素贯穿设计,信仰值直接拉满。



对于追求极致个性化和品牌信仰的玩家来说,这两款单品无疑是新的目标。据悉,它们都计划在6月正式开售。价格方面,联名版ROG龙王4水冷定价在249X元档位,而联名版ROG幻世神机箱则为2399元。

除了单品,华硕还直接端出了一套完整的“毕业级”整机方案。这套方案的核心配置堪称豪华:处理器预计搭载尚未发布的AMD锐龙9 9950X3D2,显卡则是同样备受期待的Radeon RX 9070 XT,主板则选用了ROG自家的旗舰型号CROSSHAIR X870E DARK HERO。这套组合拳下来,性能天花板有多高,已经可以想象了。
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