曝三星 Exynos 2700 芯片取消 FOWLP 封装 Galaxy S27 手机恐面临散热隐忧
三星计划在2027年推出的GalaxyS27系列手机上,为控制成本,其Exynos2700芯片将取消先进的FOWLP封装技术。该技术原本有助于改善散热与电气性能,取消后可能导致芯片在重负载下更容易积热和降频。作为补救,三星可能采用SBS架构,通过分离处理器与内存布局来分散热源。
近日,韩国媒体 sisajournal 发布报道,透露三星为应对内存成本上涨带来的压力,计划在2027年推出的 Galaxy S27 系列手机上,继续对部分配置进行精简。
除了此前已确认将在OLED面板中引入京东方(BOE)作为第二屏幕供应商外,最新消息指出,其Exynos 2700芯片将取消在Exynos 2400上使用的FOWLP先进封装技术。
这里需要解释一下,FOWLP即扇出型晶圆级封装。三星在Exynos 2400上引入这项技术,目的远不止于缩小芯片尺寸。它允许将更多电路布线延伸至SoC本体之外,从而能在更小的面积内容纳更多的输入/输出连接,同时改善芯片的厚度、散热和电气性能。
对于手机芯片而言,这种封装带来的好处是显而易见的。更多的I/O连接通常意味着外围电路设计可以更灵活;而更好的散热条件,则直接有利于芯片在长时间高负载下的稳定运行。
众所周知,Exynos系列芯片过去常被用户诟病发热和降频问题。因此,保留FOWLP封装本应是更稳妥的选择。然而,在DRAM价格持续走高的市场背景下,控制成本似乎成为了三星更优先的考量。
据消息源分析,若Exynos 2700果真取消FOWLP封装,对普通用户最直接的影响便是芯片更容易积热,进而更快触发温控降频机制。这一点在长时间游戏、高清视频录制或持续运行本地AI大模型等重负载场景下,表现会尤为明显。
当然,三星也并非没有应对之策。消息称公司正在推进一种名为SBS的架构方案作为补救措施。该设计会将处理器和DRAM内存并排安置在同一块基板上,并分别覆盖独立的散热结构。由于内存芯片本身也是发热源,这种分离式布局理论上有助于分散热源,从而可能延缓整个芯片平台进入热降频阈值的时间。



































