中芯国际:最近在封装领域部署了两件事
作者:WeekendLife
时间:2026-05-25
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中芯国际自2015年起布局先进封装,长期深耕3DCIS键合技术。近期公司成立先进封装研究院以加强前沿技术研究,并设立“芯三维”实体建设配套产能,旨在将技术储备转化为制造能力,直接满足核心客户的迫切需求。其业务布局紧密围绕客户需求,采取灵活务实策略推进。
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5月15日,中芯国际在业绩说明会上透露了一个关键信息:公司自2015年起就已着手布局封装技术,特别是先进封装领域。经过一段快速发展期,其战略重点更加清晰——聚焦于服务自身客户在前端制造环节所需的特定封装技术。正因如此,在过去长达十年的时间里,中芯国际持续深耕3D领域的CIS(CMOS图像传感器)键合封装技术,积累了相当深厚的技术底蕴。

那么,接下来的路怎么走?根据中芯国际相关负责人的介绍,基于当前客户需求的明确牵引,公司已经制定了一套整体规划,并近期集中部署了两项核心举措。
首要举措是成立先进封装研究院。这个研究院的核心使命,在于加强对前沿封装技术及未来发展趋势的深度研究,旨在构建前瞻性的技术洞察能力,确保技术路线不偏离行业演进方向。
其次,是成立了名为“芯三维”的实体,其任务是建设配套的先进封装产能。这一步非常关键,它意味着中芯国际正将技术储备转化为实实在在的制造能力,目的就是直接满足现有客户迫切的产能需求。
对于更广阔的行业机遇,中芯国际的态度是积极而审慎的。公司表示会保持密切的关注,但所有业务布局都将紧密围绕核心客户的需求展开,采取灵活、务实的策略进行推进。这体现了一种以客户需求为锚点,稳扎稳打、步步为营的发展思路。
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