艾为电子：端侧AI万亿市场将至，全链路布局抢先机

AI的浪潮正从云端迅速涌向终端。端侧AI，凭借其低延迟、高隐私和低功耗的天然优势，已然成为半导体产业中最具增长潜力的黄金赛道，驱动着从智能穿戴、智能家电到AR/VR、手机PC等各类终端设备，迎来新一轮的技术革新与需求爆发。市场研究机构弗若斯特沙利文预测，到2029年，全球端侧AI市场规模将增长至1.2万亿元，年复合增长率高达39.6%。

当端侧AI成为科技巨头们的必争之地，市场需求持续高景气，头部厂商的卡位战也日趋激烈。在这场产业变局中，国内高性能数模混合芯片设计龙头——艾为电子（688798.SH），已围绕该赛道进行了前瞻性布局。公司构建了覆盖“听觉、视觉、触觉及电源管理”的完整多模态感知芯片体系，正逐步成长为端侧AI核心芯片与解决方案的关键供应商。

过去一年，艾为电子动作频频。其正式发布了首款高性能NPU智能语音芯片，通过算法与硬件的深度协同，全面切入端侧AI市场。为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备对超低功耗的苛刻要求，公司同步推出了超低功耗、超小封装的音频功放系列产品，并已实现向多家可穿戴AI终端客户的试产与批量出货。在散热这一关键环节，艾为电子发布了新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，以其超低功耗、超小体积和超静音的特点，精准应对高算力手机、PC及AI眼镜等设备的散热挑战。

聚焦于高性能数模混合信号、电源管理和信号链三大核心产品线，艾为电子的产品型号已达1700余款，2025年度产品销量接近57亿颗。行业的高景气度与公司的硬核技术实力，共同推动了业绩的稳步增长与盈利质量的持续优化。2025年，公司实现营收28.54亿元，归母净利润3.17亿元，综合毛利率较上年同期提升了5个百分点。进入2026年，增长态势得以延续，第一季度实现营收6.46亿元，归母净利润0.51亿元。高强度的研发投入是技术壁垒的基石，2025年公司研发投入达5.68亿元，技术人员占比超过70%，为端侧AI领域的技术突破提供了坚实支撑。

战略合作方面，艾为电子近期与全球“AI+AR”领域的领跑者Rokid（灵伴科技）达成战略合作，并通过战略投资成为其股东。双方旨在整合芯片设计与终端应用的优势，共同攻克低功耗多模态感知、端侧AI算法加速等关键技术难题。这一合作不仅有望为公司打开未来5到10年的业绩增长新空间，更是在为人机交互新入口的抢占和长期成长边界的拓展，进行战略性铺垫。

另一方面，随着先进封装技术在提升性能、降低成本方面的优势日益凸显，艾为电子也在深化与全球领先封装测试代工厂的战略合作，加速布局包括Fan-out（扇出型封装）在内的先进封装技术。公司积极拓展高散热、大功率封装等多元化产品类型，以提升产品矩阵的广度与市场竞争力；同时，持续推进在更窄引脚间距和更薄封装体上的技术创新，致力于以“轻、薄、小”的封装解决方案，满足端侧AI及便携式设备对芯片小型化与高性能的持续追求。

产业东风已至，市场前景广阔

当前，从“十五五”规划建议到《人工智能+行动实施指导意见》，政策层面明确提出了全面实施“人工智能+”行动，抢占产业应用制高点。锚定2030年“十五五”收官节点，目标是通过五年攻坚，实现智能终端普及率超90%、产业规模突破10万亿元，这为端侧AI的规模化爆发注入了强劲的确定性动能。作为全球最大的消费电子、家电和汽车生产国，中国为端侧AI芯片和解决方案提供了巨大的市场需求。弗若斯特沙利文预测，中国端侧AI市场将在2029年达到3077亿元，年复合增长率高达39.9%。

在此背景下，行业内的交流与技术研讨显得愈发重要。据悉，5月27日至29日，第十届集微大会将在上海举行。作为核心论坛之一的“端侧AI峰会”定于28日举办。届时，艾为电子营销总监谭文广将出席并发表题为《声光电射手：重构端侧AI智能硬件新生态》的主旨演讲，深度分享公司在端侧AI领域的技术积累、量产实践与行业解决方案，解析产业趋势与应用落地路径，为行业发展提供前沿思路与实战参考。

被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会，本届进行了多维重磅升级。大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域。预计来自产业界、政府、高校的与会嘉宾将超过7000人，参会阵容和活动规格创历届之最。大会将云集众多上市公司全景展示核心技术实力，旨在汇聚全球资源，共筑产业新生态。