Counterpoint：预计到2028年联发科可占据约26%的全球AI服务器运算ASIC出货量
联发科AI服务器ASIC市占率有望在2028年达到26%，谷歌TPU战略转向成关键推力 智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research的最新分析，一个值得关注的趋势正在浮现：预计到2028年，联发科在全球AI服务器运算ASIC市场的出货量份额，有望攀升至约26%。当然，这个预测目
联发科AI服务器ASIC市占率有望在2028年达到26%，谷歌TPU战略转向成关键推力
智通财经APP获悉，根据Counterpoint Research的最新分析，一个值得关注的趋势正在浮现：预计到2028年，联发科在全球AI服务器运算ASIC市场的出货量份额，有望攀升至约26%。当然，这个预测目前尚未将Meta MTIA项目的潜在中标情况纳入考量。此外，最终的实际出货表现，还紧密关联着先进封装产能的供给，比如台积电CoWoS的配额分配，以及英特尔EMIB-T技术在Humufish项目上的良率准备情况。
谷歌TPU新品发布，供应链策略悄然生变
就在不久前落幕的Google Cloud Next大会上，谷歌亮出了两款最新的AI ASIC服务器芯片——专用于训练的TPU v8t和用于推理的TPU v8i。作为第八代TPU产品，它们在可扩展性、效率和可靠性上都做了深度优化，目标直指日益增长的推理密集型工作负载，以及面向“智能体AI”时代的MoE架构。Counterpoint Research的报告指出，TPU v8t（代号Zebrafish）在谷歌的AI芯片版图中地位举足轻重，它更被视为一个供应链策略调整的关键信号：谷歌正从以往主要依赖博通提供一站式ASIC的模式，逐步转向更为多元的合作生态。
成本驱动模式革新：为何是联发科？
那么，谷歌为何要转向“谷歌设计计算核心，联发科提供I/O芯片”这种新模式呢？Counterpoint Research副总监Brady Wang点出了核心原因：关键在于HBM采购成本。在过去的博通一站式模式下，ASIC供应商负责采购HBM并会加收15%至20%的费用。随着HBM在芯片总成本中的占比持续走高，这笔溢价在大规模部署时将变得非常可观，尤其是在谷歌加速推进TPU部署的背景下。从Zebrafish项目开始，谷歌通过将芯片设计和HBM采购内部化，能够有效控制整体成本结构。
出货量增长可期，但封装良率仍是变数
随着Zebrafish预计在2026年底启动量产，以及后续Humufish项目在2028年逐步放量，联发科的相关出货量有望迎来同步增长。根据Counterpoint的全球AI服务器运算ASIC出货量预测，TPU v8t和v8i的合计出货量预计将在2028年接近500万台，这与2026年约40万台的规模相比，增长堪称显著。这背后，主要反映了谷歌在其内部应用和云服务客户场景中，持续扩大TPU部署的决心。
不过，通往大规模量产的道路上仍有需要关注的环节。在TPU v8e（即Humufish）的产品路线图中，联发科计划采用英特尔的EMIB-T封装技术。Counterpoint Research高级分析师Ashwath Rao提醒道：“目前Humufish正处于设计引入和验证阶段，预计的量产时间是2027年底。其后续进展，很大程度上将取决于英特尔代工服务先进封装技术的良率表现，以及关键基板供应商的配合进度。这些因素，最终都可能对联发科的出货时间表产生影响。”
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