国金证券:大规模AI集群带动CPO加速 看好产业链公司
作者:若安舟已远
时间:2026-04-29
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AI算力需求爆发,CPO技术迎来加速渗透期 进入2024年,AI发展的浪潮正以前所未有的速度重塑算力格局。一个明显的趋势是:训练端的集群规模在不断扩大,而推理端的token消耗则持续推高算力需求。这两股力量交织,共同带动了底层算力与网络需求的强劲增长。 面对这种指数级增长的功耗与互联挑战,传统的技术
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AI算力需求爆发,CPO技术迎来加速渗透期
进入2024年,AI发展的浪潮正以前所未有的速度重塑算力格局。一个明显的趋势是:训练端的集群规模在不断扩大,而推理端的token消耗则持续推高算力需求。这两股力量交织,共同带动了底层算力与网络需求的强劲增长。
面对这种指数级增长的功耗与互联挑战,传统的技术方案开始显得力不从心。那么,有没有一种技术能有效应对呢?答案是肯定的。共封装光学(CPO)技术,正是解决这一系列难题的关键路径之一。它通过将光引擎与交换芯片紧密封装,能够显著帮助大规模AI集群降低系统功耗、提升互联密度,并在高速率传输下保障更稳定的性能。这对于追求极致效率的AI数据中心而言,无疑具有巨大的吸引力。
当前,AI产业的快速发展对CPO的需求已变得尤为迫切。而从供给端来看,相关技术、工艺和产业链也在逐步成熟。供需两端的共振,意味着CPO技术有望从前期探索迈入加速渗透的新阶段。
可以预见,随着渗透率的快速提升,CPO核心供应链上的企业将持续受益。具体来看,有几类公司值得重点关注:一是提供核心光器件的公司,他们是技术落地的基石;二是具备先进制造能力的CPO制造公司;三是能够提供整体解决方案的厂商。这条产业链的协同发展,将是推动CPO规模化应用的核心力量。
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