MediaTek携手微软研究院联合开发有源光缆技术

携手突破：MediaTek与微软研究院发布革新性有源MicroLED光缆

数据中心网络领域迎来一项重量级突破。近日，一个由MediaTek、微软研究院及其他行业伙伴组成的研发团队，正式公布了其合作设计的新一代有源光缆（AOC）产品。这项技术的核心驱动力，来自于微型化的MicroLED光源，它有望从根本上重塑数据中心内部连接的能效与可靠性格局。

简单来说，这项革命性的有源MicroLED光缆设计，在数据中心的能耗表现上堪称一次“跃迁”。更令人印象深刻的是，它在实现了可与铜缆媲美的高可靠性的同时，将有效传输距离大幅推向了新的边界。

对于此次合作，MediaTek公司副总经理Vince Hu给出了这样的解读：“这次合作的成功，源于双方深厚的技术积淀、行业领导力以及对数据中心实际需求的深刻洞察。我们共同瞄准并攻克了那些制约行业发展的关键瓶颈。通过对MicroLED技术进行微型化改造，并将其集成到与现有数据中心设备完全兼容的收发器中，我们的目标是为行业提供一条平滑、无缝的技术升级路径。”

打破“不可能三角”：从权衡到兼得

长久以来，数据中心网络设计者都面临着一个经典的“不可能三角”：在传输距离、能源消耗和系统可靠性三者之间，似乎总是难以兼顾。传统的电铜缆能效不错，但传输距离通常被限制在2米以内，制约了机柜布局的灵活性。而采用激光器的传统有源光缆虽然能传得更远，但其功耗居高不下，更棘手的是，故障率可能高达铜缆的百倍，这对追求极致稳定性的数据中心而言，无疑是一个巨大的风险点。

那么，有没有一种方案能同时化解这三个矛盾？MediaTek与微软研究院交出的答卷，正是这项有源MicroLED光缆技术。其创新思路在于，用数百条并行的、低速但稳定的“宽而慢”（WaS）MicroLED光通道，取代了传统激光器中那少数几条“窄且快”（NaF）的高速通道。这种“化整为零、并行作战”的设计哲学，正是打破传统权衡的关键所在。

六大核心突破，定义未来连接

该联合项目展示了一个完整的端到端集成设计，并取得了以下几项标志性成果：

·节能降耗：由于采用直接调制的MicroLED，并摒弃了复杂的数字信号处理（DSP）环节，其整体功耗相比传统的VCSEL有源光缆，最多可降低50%。这对于耗电量巨大的AI数据中心来说，意味着可观的运营成本节约。

·铜缆级可靠性：MicroLED本身结构简单、耐用性强且对温度变化不敏感，这使得基于它的光链路稳定性远超现有激光方案，真正达到了与铜缆相当的可靠性水平。

·更远传输距离：在保有高可靠性的前提下，其传输距离实现了对铜缆的显著超越。这一特性使其特别适合用于AI训练集群中，那些需要大规模、跨机架的高速互联场景。

·更高可扩展性：未来的带宽提升路径非常清晰：要么增加单根光缆中的光通道数量，要么提升每个通道的数据传输速率。这种灵活性为应对未来数据洪流做好了准备。

·单芯片CMOS集成：所有核心电子功能，包括SoC逻辑、齿轮箱（Gear box）、高密度MicroLED驱动器和高校敏度跨阻放大器（TIA），都被集成在了一颗定制的CMOS芯片上。这种高度集成的设计，有效消除了多芯片互连带来的额外功耗和信号延迟。

·异构集成：MicroLED阵列和光电探测器（PD）阵列通过先进的工艺直接键合在上述的单片CMOS芯片上。这种协同封装方式，跳过了传统的金线键合和长距离走线，实现了极小的像素间距和超高密度的通道阵列，为微型化和高性能奠定了基础。

微软全球资深副总裁、微软研究院技术院士Doug Burger对此评价道：“将微软研究院的突破性技术与MediaTek卓越的工程能力相结合，我们为AI数据中心的效率提升开辟了新路径。这次合作带来的成果，将助力我们构建出更高效、更可靠、成本更优的系统，从而承载更强大、更复杂的AI应用。”

面向未来的技术蓝图

目前，这款有源MicroLED光缆的联合设计，已能在标准的QSFP/OSFP封装形态下，将数据传输速率扩展至800 Gbps乃至更高。双方团队并未止步于此，仍在持续探索技术的进一步微型化和大规模生产的可行性，旨在为未来千兆瓦级别规模的AI数据中心，铺就一条高速、节能且可靠的“数据动脉”。