矽芯微成都基地首片晶圆成功加工下线，成为国内投产速度最快晶圆中道加工fab厂
四川矽芯微成都基地实现首片8寸晶圆下线，投产速度创国内纪录 4月22日，来自成都高新区的消息显示，四川矽芯微科技有限公司其成都基地项目近期取得关键进展：首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产。值得注意的是，该项目从启动到投产，创造了国内晶圆中道加工fab厂的最快速度，预计将为成都高新区集成
四川矽芯微成都基地实现首片8寸晶圆下线，投产速度创国内纪录
4月22日，来自成都高新区的消息显示，四川矽芯微科技有限公司其成都基地项目近期取得关键进展：首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产。值得注意的是，该项目从启动到投产，创造了国内晶圆中道加工fab厂的最快速度，预计将为成都高新区集成电路产业注入新的发展动能。
回顾建设历程，矽芯微成都基地于去年10月在成都高新西区启动厂房装修。令人印象深刻的是，仅仅用了5个月时间，就完成了从厂房装修、设备进场、调试、通线、工艺导入到小批量生产的全流程。这种效率在业内并不多见。
“当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。”矽芯微相关负责人透露，成都基地建成后，公司总产能将达到加工封装成品晶圆6万片/月，覆盖6至12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等多种基材。该负责人进一步表示：“从目前订单和意向订单来看，产能达到满产状态的速度会很快。”
成立于2015年的矽芯微，业务版图主要聚焦于功率半导体与射频微波两大领域。具体来说，其产品线包括IGBT、SiC MOS、功率IC等，广泛应用于新能源汽车的主控与电源系统、新能源的逆变与储能设备、人工智能的算力基础设施建设、工业自动化以及消费电子等多个前沿行业。
谈及未来规划，公司相关负责人指出，矽芯微将进一步巩固其在晶圆中段制造领域的工艺开发与代工优势，特别是在WLCSP（晶圆级封装）、RDL（再分布）、bumping（凸块制造）等技术上。同时，公司已计划适时布局并逐步加码Chiplet异构集成、混合键合等前沿方向，旨在把握先进封装行业的发展机遇，为在后摩尔定律时代突破高端芯片制造瓶颈、提升产业链自主可控能力贡献力量。
为何选择成都高新区？该负责人给出了答案：这里不仅聚集了公司的现有核心客户，也蕴藏着丰富的潜在合作资源，为业务拓展提供了天然沃土。此外，成都高新区产业人才储备充足，配套的引进与培育体系完善，能够有效满足企业发展的专业人才需求。再加上持续优化的营商环境，共同构成了项目落地的关键吸引力。该负责人特别提到，成都基地能如此高效迅速地建成投产，同样离不开成都高新区全方位的服务与支持。
（红星新闻记者 彭祥萍）
（编辑 潘莉）
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