上市首亏巨压下，一彬科技半年砸2.6亿“押注”半导体

主业亏损倒逼豪赌半导体

在上市第三个年头交出首份亏损年报，汽车零部件企业一彬科技（001278.SZ）的处境，用“压力山大”来形容并不为过。为了摆脱主业不振的困境，公司正将目光投向一个看似遥远却火热的领域——半导体。

3月17日的一则公告，揭开了其最新的跨界动作：拟斥资1.6亿元自有资金，投资尚处亏损阶段的上海传芯半导体有限公司，意图切入半导体核心耗材“掩模基板”领域。细翻过往，这已是公司半年内的第二笔半导体产业投资。早在2025年，一彬科技就已拿出1亿元，投资了专注于高端半导体激光芯片的度亘核芯。两笔投资累计金额高达2.6亿元。

一个问题随之浮出水面：在主业增长见顶、新能源汽车业务转型未果的困局下，连续跨界押注高壁垒、长周期的半导体产业，这一系列操作真能成为一彬科技逆转颓势的“灵丹妙药”吗？答案，恐怕还需要时间和市场的双重检验。

布局亏损半导体掩模基板

根据披露的细节，一彬科技这笔1.6亿元的投资，资金全部来自公司自有。其中一半，即8000万元，用于向传芯半导体增资；另一半则通过股权转让，从三家原股东手中收购5.7684%的股权。交易完成后，一彬科技将合计持有传芯半导体9.4088%的股权，跻身重要股东之列。

这家成立于2020年7月的公司，主营业务非常聚焦：半导体掩模基板的研发、生产与销售。可别小看这个产品，它属于半导体制造过程中的核心耗材，集成电路、半导体器件乃至汽车电子等领域都离不开它，是芯片制造产业链上的关键一环。

图源：天眼查APP

梳理公开信息会发现，传芯半导体的技术背景颇具看点。它是国内首家实现半导体级掩模基板（Blankmask）国产化的企业，同时也是上海地区唯一的半导体级掩模基板供应商。从市场前景看，这个赛道正处于稳步增长期。行业调研机构QYResearch的数据显示，2025年全球掩膜版和掩膜基板市场规模约为102.4亿美元，预计到2032年将增长至138.6亿美元，期间的复合年增长率保持在4.5%。

然而，高成长性的背面，往往是高昂的研发投入和漫长的盈利等待。作为一家初创型半导体企业，传芯半导体目前仍未逃脱亏损的泥潭。财务数据很能说明问题：2024年，公司营业收入633.33万元，净亏损却高达约1.57亿元；到了2025年，业务虽有起色，营收大增至3582.86万元，但净亏损仍约1.42亿元。尽管亏损额略有收窄，但盈利压力依然巨大。

图源：公告

一彬科技选择在标的公司盈利能力尚未显现的节点进行投资，无疑增加了这笔交易本身的不确定性。当然，公司方面对此的表态依然乐观，称此举是基于对创新半导体发展前景的看好，交易完成后将“进一步完善公司的产业布局，符合公司长远发展战略规划。”话虽如此，市场更关注的，显然是这笔投资何时能见到真金白银的回报。

主业亏损倒逼豪赌半导体

其实，一彬科技如此大手笔跨界投资的背后，有着更为急迫的现实考量——其主营的汽车零部件业务，正面临着前所未有的增长压力。

回顾其上市历程：2024年登陆资本市场时，一彬科技凭借稳定的日系合资品牌客户资源，业绩表现还算平稳，当年实现营收20.72亿元，净利润1.02亿元。然而好景不长，上市第二年业绩便开启了下滑通道。2024年，公司营收微增5.40%至21.84亿元，但净利润却骤降至3051万元，同比大幅下滑70.09%。

进入2025年，下滑态势并未止住。根据今年1月30日发布的业绩预告，公司预计2025年净利润将亏损7500万元至5500万元，同比下滑幅度高达280.27%至345.82%；扣非净利润同样为负。这意味着，上市仅三年，一彬科技便迎来了首个亏损年度。

图源：Choice

原有业务增长乏力，新拓展的新能源汽车相关业务也未能及时形成有力支撑。业绩困境倒逼之下，寻找新的增长引擎已成为公司的当务之急。事实上，布局半导体并非其临时起意。早在2025年，公司便已开启相关产业的探索。2025年9月至10月，公司分两次以合计1亿元的自有资金，通过“增资+受让股份”的方式，投资了聚焦高端半导体激光芯片的度亘核芯，累计持有其2.4502%的股权。

对比仍在亏损的传芯半导体，度亘核芯的发展阶段似乎更靠前一些，已经迈出了IPO的步伐——公司于2025年3月在上海证监局完成了辅导备案。这至少为一彬科技的这笔投资，提供了一条潜在的投资退出或资本增值路径。

至此，在不到一年时间里，一彬科技已累计投入2.6亿元真金白银，先后落子半导体激光芯片与半导体掩模基板两大细分领域。需要警惕的是，半导体行业素以投资巨大、技术壁垒高、回报周期长著称，短期内难以对上市公司的业绩报表形成直接助力。一彬科技这场跨越自身周期的产业“豪赌”，究竟是力挽狂澜的妙手，还是无奈之下的冒险，一切仍需时间和市场来给出最终答案。