雷神MIX G2独显主机发布：Ultra 9 + RTX 5090首秀
1月8日消息，在CES2026展会现场，雷神科技正式发布MIXG2独立显卡游戏迷你主机，引发广泛关注。该产品为业内首款搭载英特尔酷睿Ultra9275HX处理器与NVIDIARTX5090LP显卡的迷你主机，在仅约3.2升的精巧机身内实现了高达230W的整机性能释放。在核心硬件方面，MIXG2最高可选配Ultra9275HX处理器，基于ArrowLake微架构，采用台积电3nm先进制程工艺，具备24核24线程规格，最大睿频频率可达5.4GHz。显卡方面支持RTX5070Ti、5080
1月8日消息，在CES 2026展会现场，雷神科技正式发布MIX G2独立显卡游戏迷你主机，引发广泛关注。
该产品为业内首款搭载英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器与NVIDIA RTX 5090LP显卡的迷你主机，在仅约3.2升的精巧机身内实现了高达230W的整机性能释放。
在核心硬件方面，MIX G2最高可选配Ultra 9 275HX处理器，基于Arrow Lake微架构，采用台积电3nm先进制程工艺，具备24核24线程规格，最大睿频频率可达5.4GHz。
显卡方面支持RTX 5070Ti、5080及5090移动版三档选择，无论是高负载3A大作畅玩，还是视频剪辑、AI建模等专业创作任务，均可从容应对。
存储扩展能力同样出色：内置双DDR5 SO-DIMM插槽与双M.2 PCIe 5.0接口，出厂标配32GB或64GB高速内存，并预装1TB PCIe 5.0 SSD，兼顾多任务处理效率与大容量高速读写需求。
为高效应对高性能平台带来的散热挑战，MIX G2创新引入“夜枭”智能散热系统——集成一体式真空腔均热板（VC）、双高压涡流风扇以及厚度仅为0.1mm的超密鳍片阵列，整体散热表面积达259801mm²，实测可支撑CPU单烤120W、GPU单烤175W持续负载，保障长时间高负载下的系统稳定性。
外观设计延续极简科技美学：整机尺寸为332 × 212 × 45mm，纤薄紧凑；潘洛斯三角形电源键、幻光蓝RGB灯带与动态光影LOGO交相呼应，兼具视觉辨识度与未来感。
目前该机型已正式登陆国内市场，提供三种配置版本，叠加国家补贴后起售价为12999元。
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