本站 6 月 12 日消息,部分型号的英特尔下一代 Arrow Lake 移动处理器已经现身海关数据。

Arrow Lake-U:2P + 8E + GT1 核显

Arrow Lake-H:6P + 8E + GT2 核显

Arrow Lake-HX:8P + 16E

部分采用台积电 N3B 工艺,英特尔 Arrow Lake-U / H / HX 移动处理器现身海关数据

部分采用台积电 N3B 工艺,英特尔 Arrow Lake-U / H / HX 移动处理器现身海关数据

本站注意到,U / H / HX 序列的 Arrow Lake 处理器仍维持与前代相同的核心数量。其中 Arrow Lake-H 的清单信息中出现了 N3B 字样,说明部分 Tile 采用了台积电 N3B 工艺,尚不清楚是 CPU Tile 还是核显 Graphics Tile。

部分采用台积电 N3B 工艺,英特尔 Arrow Lake-U / H / HX 移动处理器现身海关数据

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