一切为了AI PC，DDR6和CAMM2内存标准终于敲定！
从5月14日开始，JEDEC（固态技术协会）在全球范围召开移动/客户端/AI计算论坛，得益于AI计算需求的推动，今年的论坛取得了不少的成果，一直悬而未决的LPDDR6硬件标准也进入最终的敲定期。图源：三星根据JEDEC放出的信息来看，LPDDR6（DDR6）已经决定将CAMM2作为其内存标准，取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准，这也让CAMM2正式走进大众的视野中。虽然大多数人在购买手机、PC的时候，都不会过于关注内存代数，但是在AI时代中，内存的性能将成为衡量一款设备性能的重要参数。那么，下
图源：三星
根据JEDEC放出的信息来看，LPDDR6（DDR6）已经决定将CAMM2作为其内存标准，取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准，这也让CAMM2正式走进大众的视野中。虽然大多数人在购买手机、PC的时候，都不会过于关注内存代数，但是在AI时代中，内存的性能将成为衡量一款设备性能的重要参数。
那么，下一代的LPDDR6和CAMM2，到底为我们带来了什么？
与内存焊死说再见
我们先来看看LPDDR6，作为下一代的低功耗内存，对比目前主流的LPDDR5和LPDDR5x在速率上将会进一步提升。LPDDR6的最低速率为10.667Gbps，已经等同于LPDDR5x的最高速率，远高于LPDDR5的6.7Gbps，而LPDDR6的最高速率则是达到14.4Gbps。
此外，LPDDR6还将采用全新的24位宽通道设计，使得内存带宽最高可达38.4GB/秒，远高于现有的LPDDR5标准。得益于更高的数据传输速率和带宽，LPDDR6能够更好地适应未来的AI计算需求，在AI PC上的表现要远优于现有的内存标准。
图源：JEDEC
而且，LPDDR6还将LPDDR5一直备受诟病的不可升级性进行了改善，而这就主要归功于前段时间确定的内存标准——CAMM2。
CAMM2是JEDEC前段时间正式确定的新一代内存标准之一，与现有的SO-DIMM和DIMM标准相比，CAMM2除了支持更高的数据传输速率和更低的内存延迟，在AI应用方面的表现要明显优于旧标准，同时还创新性地支持模块化设计。
图源：戴尔
虽然在很多人看来，PC的内存都是可拆卸的，但是事实并非如此，一般来说，可拆卸的内存都是基于DDR标准设计的，你也可以称之为“常规”内存条。而LPDDR则是“低功耗”内存，主要面向手机、移动PC等平台设计，所以需要在功耗和硬件体积等方面做出更多的妥协，有着更高的集成度。
为了在旧有的内存标准下满足移动智能设备的需求，LPDDR5通常被直接焊接到主板的内存区域上，也就是一些PC爱好者常说的“内存焊死”。基本上，目前大多数轻薄笔记本电脑都采用LPDDR5内存，以此降低机身厚度并获得最大的内存性能。
这也是为什么如MacBook、XPS等高端轻薄笔记本，在内存的可升级性等方面的表现反而不如便宜的笔记本电脑。LPDDR5的不可升级性，也使得轻薄本无法让用户根据自身需求动态调整硬件配置，迫使消费者不得不购买新的设备，造成了更多的资源浪费。
图源：wccftech
这个缺陷在过去或许影响不大，但是在AI时代，AI大模型的端侧运算对内存的大小和速率都提出了更高的要求，内存性能将会成为许多用户关注的重点，那么CAMM2所带来的可升级性，将让用户拥有更多的选择。
从CAMM2的设计来看，虽然延续了高集成度的设计，但是从制定之初就将模块化要求纳入其中，使得CAMM2可以使用通用接口并自行更换，而在新一代的集成技术及设计标准的帮助下，CAMM2的厚度甚至低于目前主流的SO-DIMM。
从目前已发布的CAMM2内存设计上，可以看出其与多数人传统观念中的“内存条”有着很大的区别，更像是一块焊接了内存颗粒及主控的纤薄PCB。在安装时，只需要将PCB版放入指定的区域中并拧上固定螺丝即可，为了便于用户分辨，CAMM2内存大多采用异形设计，通过外观来最大程度降低新手误操作的可能。
图源：ComputerBase
值得一提的是，CAMM2还支持DDR标准内存，也就是适用于桌面PC等大型PC设备，这也是DIMM内存标准自1993年推出以后，PC市场第一次迎来了真正意义上的全新标准。
CAMM2，还要等到什么时候？
虽然CAMM2看起来很香，但是想要成为主流恐怕还有很长一段路要走，内存是目前所有智能终端的核心硬件之一，对内存的改动更是牵一发而动全身，所以新一代内存标准的推广，往往都会经历一个相当漫长的过程。
以现有的DDR4和DDR5为例，虽然DDR5已经成为新一代移动端设备的主流，但是在庞大的PC市场中，DDR4依然占据大量份额。根据相关机构的预测，DDR5预计还需一到两年才有可能完成市场份额上的超越，届时距离DDR5标准提出，至少已经过去了5年时间。
即使DDR5沿用的还是DIMM内存标准，主板及内存制造厂商不需要对硬件做大面积改动就可以适配，但是在成本、市场需求等多方面的影响下，仍然需要如此多的时间才能逐渐取代上一代的内存，那么CAMM2推广所要面对的阻力可想而知。
图源：金士顿
从硬件端来说，CAMM2已经获得了镁光、三星、海力士及龙芯中科等厂商的支持，基本上囊括了目前主要的内存制造商。而在产品端，去年主要是戴尔在企业端产品线使用CAMM2内存，从今年开始，联想等厂商开始陆续跟进，并且逐渐扩展到消费者线。
前段时间联想发布的ThinkPad P1 Gen7就搭载了LPDDR5x-7467MT/s LPCAMM2，尺寸为354.40 x 241.20 x 17.05mm，定位为个人工作站，售价则高达2619美元（约合18962元）。
图源：联想
作为对比，同时间发布的ThinkPad P16v i Gen 2尺寸却是365 x 262 x 24.66mm，两者在核心硬件上完全相同，均为最高支持酷睿Ultra9 185H和RTX 3000 Ada，但是机身厚度却相差7.64mm。
虽然机身厚度并不完全取决于内存模块，但是在可更换的前提下，DIMM内存模块所需要的空间远大于CAMM2，在采用堆叠双插槽设计的情况下，DIMM内存模块比CAMM2至少会增厚5mm以上。
至少在移动设备上，CAMM2内存的优势非常明显，但是相对的成本也非常高，一方面目前CAMM2内存的产量十分有限，导致厂商的采购成本高居不下，另一方面则是需要对主板进行大面积的改动，直接增加了厂商的设计成本和制造成本。
图源：fossbytes
从目前可以查询到的价格来看，一片32GB的CAMM2内存，价格约在500美元左右，是DDR5 DIMM、SO-DIMM内存的5倍以上。以此类推，DDR6及LPDDR6的价格恐怕只会更高，初期大家应该只会在商用领域的产品上看。
按照以往的经验来看，以DDR6为代表的CAMM2最快会在发布的两到三年后开始进入消费级市场，价格也会逐渐降低到多数用户可以接受的程度。不过，CAMM2背后还有AI需求作为推力，如果AI PC的需求旺盛，势必会推动内存和硬件厂商加快CAMM2内存的普及计划。
对于个人用户来说，CAMM2虽然短时间内不会对你造成什么影响，但是随着CAMM2的普及，你或许会发现市面上的移动设备厚度在进一步下降，并且还拥有更强大的AI性能支持，至少在即将到来的AI PC时代中，CAMM2会是必不可缺的一环。
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