高通在芯片更新计划上有了新动向。最新消息显示，这家芯片巨头正在规划骁龙X2系列的一个小改款——X2 Refresh版本，而不是急于推进下一代骁龙X3平台。
问题出在哪儿呢？业内分析给出的答案很直接：内存与存储供应链的持续紧张是关键变量。不止高通，多家CPU厂商今年不约而同选择在产品更新版上做文章，而不是冒险直接推出全新架构。这种策略背后，本质上是对供应链风险和市场节奏的务实权衡。
按高通此前18个月的产品更新周期来推算的话，骁龙X3最快也要到2027年上半年才能面世。有意思的是，那个时间点恰好也是英特尔Nova Lake系列、AMD面向AI PC的Medusa Point平台计划登场的时候。三家厂商将在AI PC处理器市场展开新一轮正面交锋，局势相当值得关注。
与此同时，爆料人Reptalica透露的信息显示，高通这边已经有数款X2 Refresh工程样品进入了测试阶段。
具体来看，X2 Refresh会延续现有X2 Elite Extreme、X2 Elite和X2 Plus三款芯片的产品线设计。旗舰级的18核Glymur仍然采用独立芯片设计，而10到12核心的Mahua和Kalambo两个型号则共用同一套芯片方案。
目前曝光的工程样品涵盖了Glymur的SIP/COB封装版本以及Mahua Refresh等不同衍生型号。此外，高通还规划了一颗代号Calypso的标准版X2芯片，定位正好卡在X2 Plus与C系列之间，填补了一条产品缝隙。
在规格层面，X2 Refresh预计不会突破18核心的天花板，但性能提升的落点在于运行频率的拉升和能效表现的进一步优化。和现有X2平台一样，Refresh版本瞄准的依然是中高端到高端AI PC市场。
