REDMI K90至尊版定档在2026年6月30日发布，眼下产品已经进入了预热阶段。
官方先放出了太空银配色的真机图。整机是银色金属材质机身，正面是一块6.83英寸的极窄边框直屏，配合大R角设计，视觉上更舒展，握持手感也有优化。中框是铝合金材质，经过CNC精雕和阳极氧化处理，摸上去是那种细腻温润的金属质感，确实有高端旗舰的味道了。
外观设计语言上，K90至尊版基本延续了K90 Max的风格，后置模组还是横向大矩阵Deco布局加双摄组合。影像模组下方是一条超宽幅的密集出风口，配合内部集成的主动风扇系统，散热的效率应该能再上一个台阶。
结构上，新机继续采用悬浮式风冷架构。这套散热方案是完全独立的，不依赖主板空间布局，既保证了整机的防尘防水不受影响，也不会挤压电池仓的容积。之前K90 Max已经拿下了IP66、IP68和IP69三重防护认证，说明这套方案在兼顾高强散热的同时，可靠性也有充分验证。
据相关负责人透露，K90至尊版完整继承了K90 Max的核心游戏性能基因，能提供与旗舰机型一致的游戏体验。一句话概括就是：性能、散热、操控，这三样都给你拉满了。
