长电科技完成硅光引擎产品客户交付,样品成功“点亮”
作者:QuietDream
时间:2026-08-23
浏览:8
长电科技基于自研XDFOI工艺的硅光引擎样品完成客户交付并成功点亮,通过全部性能测试。该技术实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成,显著提升能效比与互连带宽,缓解系统级互连损耗,增强架构可延展性。
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简单交代一下背景:XDFOI是长电科技自主研发的、面向Chiplet(芯粒)架构的高密度多扇出型异构集成封装平台。它能支持2D、2.5D乃至3D等多种先进的集成形式,灵活性和可扩展性都相当出色。
这次的硅光引擎样品,正是依托XDFOI平台,在封装体内实现了光电器件与高性能逻辑芯片的紧凑化、高密度协同集成。核心价值在于:**显著提升了单位体积内的能效比与互连带宽**。这样一来,就能在封装层级有效缓解系统级互连带来的损耗问题,同时增强整体架构的可延展能力。说白了,就是让芯片之间“说话”更快、更省电,而且还能留出足够的升级空间——这才是关键所在。
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