苹果 iPhone 18 Pro 逻辑板曝光：A20 Pro 芯片、LPDDR6 内存等
苹果首款2纳米芯片A20Pro采用了晶圆级多芯片封装，将动态随机存取存储器移至侧边以改善散热效果，配备九十六位第六代低功耗双倍数据速率内存，并且采用高通骁龙PMX75基带，将会应用于美国版苹果18专业版系列。
今天又有一波猛料——iPhone 18 Pro系列的主板高清图终于曝光了。推特（X平台）上的爆料账号 @TECHINFOSOCIALS 放出了3张高分辨率逻辑板图片，重点是上面那颗A20 Pro芯片，细节比6月份那轮消息清晰得多。
先说封装层面的核心信息：A20 Pro是苹果首款2nm SoC，封装尺寸据说和A19 Pro保持一致，但Die面积明显更大了。下面这张图片能看得更清楚。
为了改善散热表现，苹果这次把DRAM移到了芯片的侧边，并且采用了晶圆级多芯片模块封装（Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging，简称WMCM）。这个设计思路很直白——让发热源更分散，散热效率自然就上去了。
内存方面，此前就有消息说A20 Pro会配96-bit的LPDDR6，最新曝光的逻辑板再次确认了这个说法。LPDDR6带来的带宽和能效双提升，实际用起来最直接的感知就是续航更耐用了。
蜂窝基带部分也有新线索：曝光的图片里出现了PMX75的标签。结合之前的帖子，可以推测这块基带大概率是高通的骁龙系列，而且会用于美版iPhone 18 Pro和Pro Max。
总的来说，这次的主板曝光把A20 Pro的几项核心升级都坐实了——2nm工艺、WMCM封装、LPDDR6内存，再加上高通基带，iPhone 18 Pro系列的硬件底子已经相当清晰。
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