破解硅光产业卡点：CPO、系统集成降本待突破丨活力中国调研行
硅光产业面临两大卡点：先进光电封装技术如CPO国内尚缺，系统集成降本需创新突破。NPO产品预计今明后年上量，CPO则将晚一两年问世，这些技术进展将决定产业规模化进程。
破解硅光产业卡点：CPO、系统集成降本待突破丨活力中国调研行
7月8日，21世纪经济报道记者跟随“活力中国调研行”上海站集中采访，来到张江高科895孵化器。这个孵化器深度聚焦智算芯片、硅光芯片等集成电路关键细分领域，形成了从源头创新到产业落地的垂直孵化体系。目前，上海全市已集聚硅光领域企业40余家，张江硅光集聚区集中了包括全球AI硅光芯片第一股曦智科技在内的硅光硬科技企业超过20家。
谈到硅光产业当前面临的卡点，曦智科技创始人、董事长沈亦晨直言，单颗光芯片的量产目前已经比较成熟，国内外都有成熟的晶圆厂支撑。但硅光真正要发挥价值，关键在于光电融合，而这又依赖于先进的光电封装技术。举个例子，台积电有比较强的共封装技术，比如他们的COUPE工艺，但在国内，这块其实还很少见，目前还不具备这样的能力。这确实是一个核心卡点。
另一个难点则落在系统层面。光芯片和电芯片做出来之后，如何与板卡、服务器系统整合，形成一套具有性价比、可量产的方案？这里需要很多创新，比如光纤、激光器光源、光芯片、板卡系统怎么设计，怎样有效降低成本。这些都需要快速迭代和解决。
至于产业发展节奏，沈亦晨表示，当前不需要那么紧密光电融合的硅光芯片已经在批量出货。下一代产品，比如NPO、CPO，也会逐步落地。他判断，NPO将在今明后年上量，CPO会再晚一两年上量。而光计算方面，会先从科教研起步，再逐步在垂直细分场景中找到能解决痛点的应用落地。
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