2026年，全球AI大模型与智能体应用进入爆发期，这直接点燃了具身智能、AI服务器及电源、光模块、存储等一整条产业链的上下游需求。毫不夸张地说，AI浪潮正在重塑整个电子行业。作为电子制造领域的标杆展会，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办，届时将汇聚全球超过600家电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示、具身智能等跨领域的先进设备与技术供应商，全面展示创新产品、先进制造以及降本增效方案。对于想要学习新技术、发掘新产品、探索新趋势的企业来说，这是一次不容错过的行业盛会。
一睹创新前沿与高端制造！
规模更大：预计600+全球供应商集结，10万㎡电子制造全产业链
这次展商的阵容称得上空前豪华，头部品牌几乎悉数到场。松下、先进装配、富士、雅马哈、韩华、欧姆龙、德律、高迎、库尔特、锐德、诺信、轴心、劲拓、凯格、日东、快克等国际电子制造设备商将集中亮相，全面展示表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂、半导体封测、自动化、周边配套设备等电子制程关键环节的新品及解决方案。预计10万平方米的专业展示空间，贯通了整个电子制造全产业链。
三展交响，共振破局
三个特色展区同步发力，看点十足。Vision China 2026深圳展，基恩士、大恒图像、乐姆迈、华睿科技、宝视纳、锐视光电、瑷荔德、度申科技、深浦电气、新算技术等机器视觉企业集结，凭借高精度视觉检测与智能识别技术，为电子制造装上了“智慧之眼”。S-FACTORY EXPO 2026智能工厂及自动化技术展，上银、非夕机器人、IKO、全传科技、科尼集团、环球集团、明纬电源等自动化展商悉数到场，聚焦智能产线升级与柔性制造方案，帮助企业降本增效。ROBOTECH 2026智能机器人博览会，云深处、珞石、申昊科技、阿米奥、深圳若愚科技、NSK等机器人本体与零部件领军企业重磅登场，看智慧工厂、AGV、协作机器人如何重塑产线，从而真正推动电子制造行业的升级与迭代。
部分参展商
NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：PANASONIC松下、ASMPT先进装配、FUJI富士、YAMAHA雅马哈、HANWHA韩华、OMRON欧姆龙、TRI 德律、Koh Young高迎、Parmi八美、Unicomp日联、KURTZ ERSA库尔特、REHM锐德、NORDSON诺信、AXXON轴心、ANDAAS安达、JT劲拓、GKG凯格、SUNEAST日东、QUICK快克……
Vision China 2026深圳展: Keyence基恩士、Daheng大恒图像、LMI乐姆迈、HuaRay华睿科技、Basler宝视纳、Rsee锐视光电、Allied Vision瑷荔德、Do3think度申科技、Senpum深浦电气、Xinsuan新算技术……
S-FACTORY EXPO2026智能工厂及自动化技术展: HIWIN上银、Flexiv非夕机器人、IKO艾克欧、MOSIONX全传科技、KONECRANES科尼集团、WORLD WIDE GROUP环球集团、MEAN WELL明纬电源……
ROBOTECH 2026智能机器人博览会：DEEP Robotics云深处、ROKAE珞石机器人、SHENHAO申昊科技、AMIGOS ROBOT阿米奥机器人、RUOYU深圳若愚科技、NSK恩斯克……
*以上公司不分先后。
亮点更多：光模块+具身智能+汽车电子，三大亮点登陆鹏城
亮点一：800G/1.6T高速光模块
高速光模块正在重塑AI算力网络，Lightcounting预测，2026年全球光模块市场规模将达到280-300亿美元。受“东数西算+国产大模型”双轮驱动，其中中国市场增速领先全球，高达30%-35%。800G稳增长，1.6T则成为新引擎。NEPCON ASIA 2026顺应这一趋势，全新打造了“实景工艺演示+行业专题论坛+精准商贸配对”三合一的光模块制造工艺示范区，聚焦800G/1.6T/3.2T高速光模块赛道，围绕COB封装、模组装配、测试老化三大关键制程，集中展出配套专用设备、核心材料与整线量产方案。同期举办的2026光通信先进制造技术创新高峰论坛，将从量产破局到创新领航，对光模块行业的产业趋势、工艺瓶颈、技术路线、国产化替代及商业化进程进行深度讨论，邀请头部模块厂、设备材料商、光芯片厂商代表等分享产业深度分析与解决方案。
亮点二：具身智能
具身智能已经成为未来产业的C位，IDC预测中国具身智能机器人市场规模将突破110亿美元。快速增长背后，机器人技术正在深度融入电子、物流、汽车等领域。作为同期展会之一，ROBOTECH 2026智能机器人博览会综合展示了机器人供应链和机器人本体，帮助企业加速落地工业场景应用与优化产线管理。同期举办的2026具身智能机器人产业发展大会，拟邀行业大咖与专业学者，深耕技术创新与生产工艺，研讨机器人本体、运动控制及核心零部件新工艺，分享具身机器人在电子制造的创新突破与场景落地。
亮点三：汽车电子
在新能源汽车与智能驾驶浪潮席卷全球的背景下，汽车电子制造正面临前所未有的工艺挑战与量产压力。NEPCON打造了实景示范产线，呈现车载电子制造创新工艺，覆盖SMT/DIP贴片制程、半导体封装测试、高压线束加工、产品可靠性测试四大核心板块，搭配精准采配对接会与汽车电子专题论坛，帮助整车及零部件企业升级工艺与良率、优化供应链、实现量产降本增效。同期专业汽车电子制造论坛，将围绕产业发展趋势、前沿制造技术、量产落地工艺方案开展系列深度分享，集结整车、半导体、汽车电子领域权威专家与一线工厂技术总工互动交流，为企业研发布局、产线改造升级提供专业决策参考。
内容更细：40+场专业论坛，从趋势到落地的全链路赋能
40场会议覆盖热门技术、国际交流、汽车电子、自动化智造、出海战略及具身智能板块，从核心技术到全球视野，从趋势研判到落地实战，拟邀行业领袖与顶尖学者现场分享当下核心热点、发展趋势及落地案例。这无疑是为全球电子制造全产业链精英打造的高效赋能机会，助力行业共赴高质量发展新征程。
国际更强：锁定东南亚、东欧等核心市场，与全球同仁头脑风暴
依托励展全球资源矩阵，本届展会定向邀约了东南亚、东欧等核心市场的海外观众，通过实地商机对接、1V1高效配对、国际交流、海外大咖助阵等形式，为全球电子制造精英同仁打造面对面交流的宝贵机会。观众既可以洞察东南亚、东欧市场的当下发展与产业趋势，也可以高效拓展国际人脉网络，把握全球电子产业增长新机遇。
视野更宽：18万㎡超级工业大展，8大主题展同期联动
ITWA亚洲工业科技展聚焦汽车、电子、显示和新材料，探索创新之巅，与世界先进制造关键行业连接。预计18万㎡展示面积，17万+专业观众流量红利，从半导体元器件到智能组装，从先进封测到终端制造，从核心部件到整机量产，覆盖电子制造、机器视觉、智慧工厂、智能汽车、新材料、具身智能、AI+AR智能眼镜等多产业链，链通电子制造全产业链，为上下游带来跨界火花与多元合作机会。
*平面图以现场实际为准。
预登记通道已正式开启！诚邀广大电子制造行业同仁精英，共赴10月27-29日深圳国际会展中心（宝安），一次观展即可走通电子制造业全链路，一睹创新前沿与高端制造！
