SK海力士和闪迪联合宣布，将在2026年美国加州闪存峰会期间，共同发布下一代存储技术——高带宽闪存（HBF）的首个标准规范。这一消息来自IT之家8月4日的报道。
HBF的定位很有意思——它介于HBM和固态硬盘之间，是一种全新的存储层级。既具备HBM级的高速数据传输能力，又基于NAND闪存大幅提升了容量。在AI推理普及、数据处理需求激增的背景下，它这种高带宽与可扩展容量的组合优势，正受到业界高度关注。
这次发布的标准规范，是SK海力士去年8月与闪迪启动HBF标准化合作、今年2月成立联盟后，历时约6个月推出的首项成果。规范定义了两种容量配置：分别采用8层和16层NAND芯片堆叠，最高支持512GB容量；同时按三个等级（Grade 1至3）设定带宽标准，数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s。
更值得注意的一点是，HBF与处理器之间采用行业标准UCIe互联。这意味着HBF与GPU、CPU等不同类型的处理器之间，有了非常灵活的连接基础。
该规范由全球最大的开放式数据中心技术合作组织OCP（Open Compute Project）正式发布，成为行业通用开放标准，而非某家企业的私有标准。这一点很关键——开放标准意味着更广泛的生态参与和更快的落地速度。
SK海力士表示，以此为契机，公司计划加快HBF在AI存储市场的规模化落地，并加速构建生态体系。目前，HBF联盟已汇聚谷歌与TenstronTrent。未来，公司将继续依托开放合作，不断扩大生态体系，同时提升技术成熟度与市场接受度。
与此同时，SK海力士将在FMS 2026设立展台，首次公开目前开发进展顺利的第十代（V10）375层4D NAND闪存晶圆和产品。较上一代，其性能功耗比提升2.5倍，特别适用于对性能与能效要求极高的AI基础设施环境——比如数据中心。公司计划于明年初启动基于此NAND闪存的高性能、大容量企业级固态硬盘（eSSD）量产。
