GTC 2026重磅：英伟达Vera Rubin平台全面投产，7款新芯片细节全解析
要说今年GTC最重磅的消息，那必然是英伟达创始人黄仁勋宣布Vera Rubin平台全面投产。这个平台可不简单，由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网络交换机和Groq 3 LPU共7款新芯片组成。随着新一代基于Vera Rubin平台的机架开始大规模出货，英伟达也终于放出了Vera CPU和Rubin GPU更多的细节信息。
先来看Rubin GPU。这次直接上了台积电3nm工艺（N3P），一口气堆了3360亿个晶体管，智能体AI性能相比上一代Blackwell提升了整整10倍。其采用chiplet设计，两个光罩极限尺寸的计算芯片，通过英伟达自研的"NV-HBI（NVIDIA高带宽接口）"高速跨芯片互联链路连接在一个封装内。完整状态下，内部包含224个SM、896个Tensor Core，搭配288GB的HBM4。
从英伟达公布的注释图来看，计算模块存在两种GPC，分别包含30个和26个SM。每个计算模块都配备四个GPC，连接L2缓存，提供四个HBM通道和一个NVLink接口。其中NVLink v6可提供3600GB/s的GPU间互联带宽，NVLink-C2C接口提供了1800GB/s的CPU与GPU间互联带宽，而PCIe Gen6 x16通道则提供了256GB/s的连接带宽。这些数字意味着什么？简单说，数据在芯片间跑起来几乎感觉不到延迟。
Vera CPU这边，设计思路也很明确：围绕智能体AI负载，重点提升满负载下的单线程性能。其采用基于Arm v9架构的"Olympus"核心，共有88个定制内核和176线程。每个核心配备了一个96KB的六路L1数据缓存和一个2MB的八路L2缓存，并增加了多种硬件预取机制，同时还集成了164MB的统一L3缓存。这配置，怎么看都是为AI推理场景专门优化的。
CPU通过第二代可扩展相干互连来连接核心、缓存、内存控制器、I/O和NVLink-C2C接口，提供最高3.4TB/s的核心间带宽。可搭配最多1.5TB的SOCAMM2 LPDDR5X内存，带宽达到1.2TB/s。NVLink-C2C接口带宽达1.8TB/s，另外还支持PCIe Gen6和CXL 3.1标准。双路配置下，一共提供了176条PCIe通道。
最后，英伟达还给出了一个很有意思的对比数据：相比于AMD EPYC 9755处理器，Vera CPU在处理智能体AI负载上的性能表现是对手的1.8倍。这个数字，在AI基础设施升级的当下，分量可不轻。
