科技巨头们正在加速自研芯片的进程，目标直指英伟达那价格高昂且供应紧张的GPU产品。摩根士丹利最新发布的一份研究报告透露，Google目前正在谋划一款代号为“Frozen V2”的新型TPU芯片。这款芯片专为旗下的Gemini大模型量身定制，其核心思路是用一种全新的设计彻底甩掉对台积电CoWoS这类复杂芯片封装技术的依赖。
此前，行业对Google
TPU芯片的封装路径有过不少猜测，甚至有消息称Google与设计合作伙伴联发科可能会转向英特尔EMIB-T封装技术——但这很大程度上要看英特尔芯片的良率和交付能力。不过，摩根士丹利的报告指出，Google正在考虑一条更激进的路线：彻底放弃额外的封装步骤。
具体来说，“Frozen V2”芯片的设计理念，是把SRAM直接“硬化”并整合到硅片内部。这样一来，芯片与外围内存之间的数据传输瓶颈就消失了，同时还能实现对Gemini模型的极致优化。直接在芯片层面集成存储，既提升了运算效率，又省掉了高端封装工艺，一举两得。
当然，这条路也不是没有挑战。行业里其实已经有类似先例——AI芯片初创公司Taalas曾尝试把神经网络权重直接硬化到硅片上，以消除内存与算力之间的数据传输瓶颈。但这一方案的最大问题在于灵活性太差：大模型一旦有重大升级，往往就需要重新设计并制造一款全新的芯片，这意味着晶圆代工厂（比如台积电）在每次生产前都要重新调整设备。
摩根士丹利预测，Google的“Frozen V2”芯片有望在2027年启动小规模试产，2028年实现大规模量产。至于合作对象，目前官方虽未确认，但相关产业供应链调查显示，美满电子（Marvell）很可能是Google这个项目的定制芯片设计合作伙伴。
