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供需趋紧:物理AI加速落地倒逼半导体产能扩产加速

物理AI在工业与人形机器人领域加速落地,催生对算力芯片、HBM存储和高端PCB的刚性需求。供给端面临扩产周期长、设备瓶颈等约束,新产能释放或延迟至2027年底,存储缺货常态化,涨价贯穿2026年。高端PCB核心材料供应链波动进一步加剧供需紧张。

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    黄仁勋结束了为期5天的访韩行程,启程返美。这趟行程时间不长,但密度很高——他先后拜访了SK、LG、现代汽车、NA VER等韩国头部企业,围绕AI基础设施和物理AI的合作方向,做了不少实质性的沟通。

    与此同时,市场层面的反应也相当直接。韩国综合股价指数(KOSPI)当天收盘大涨8.18%。A股这边,物理AI概念股同步走强,索辰科技盘中一度大涨近10%,创下新高;天娱数科涨停,已经是连续第三个涨停板。

    物理AI场景落地提速,半导体硬件配套需求明确

    作为物理AI生态的核心推动者,英伟达最近的动作相当密集。两个核心方向——工业制造和人形机器人——都有实质性的布局推进,这也让全链条半导体硬件的配套需求变得更加清晰。

    先说工业方向。6月7日,英伟达宣布与韩国斗山集团深化战略合作,重点就是推动物理AI技术在工业制造、智能机器人、AI工厂基础设施等场景的规模化落地。双方合作的底层架构,基于英伟达的物理AI架构、DSX AI工厂平台以及MGX模块化加速计算体系,业务覆盖了斗山机器人、工程机械、能源配套、电子材料等多个板块。值得注意的是,工业物理仿真、数字孪生、产线实时智能推理这些物理AI核心应用场景,背后都离不开GPU、HBM存储和高速低损耗PCB基材的硬件支撑。这不是概念,是真金白银的硬件需求。

    再说人形机器人方向。6月1日,英伟达推出了NVIDIA Isaac GR00T开放式人形机器人参考平台,面向全球学术机构开放。这个平台搭载了Jetson Thor边缘计算模组和大容量统一内存,是行业首款通用人形机器人的标准化参考设计。硬件方面,宇树科技提供了H2 Plus人形本体,Sharpa Wa ve配套了触觉五指灵巧手。整个方案跑起来,人形设备的自主运行、环境仿真、高精度触觉感知,都需要专用边缘存储和高频传输PCB组件的适配支持。目前,Ai2、苏黎世联邦理工学院、斯坦福机器人中心等多家海内外研发机构,已经官宣采用这个平台开展研发工作。

    这两个方向——工业AI工厂和通用人形机器人——意味着什么?一句话:对算力芯片、HBM存储、高端PCB的刚性需求,已经不再是远期想象,而是当下的产业现实。

    全球半导体供给端显现硬性约束

    需求端火力全开,但供给端这边,情况要复杂得多。

    中信证券的一份研报给出了相当值得关注的分析。核心判断是:当前存储原厂扩产面临主客观双重约束,2026年有效产能释放有限,新产能的实质性释放可能要等到2027年底至2028年,而且在这个过程中,供给增速的向上空间并不大。

    主观方面,原厂经历了一轮周期寒冬之后,资本开支策略变得高度克制——扩产计划不是没有,但主要聚焦在2027年以后的长期基建上,新增产能的释放时点明显滞后。客观方面,扩产面临着一系列刚性的物理瓶颈:洁净室建设周期漫长,核心设备交期拉长,再加上HBM本身的"产能吞噬效应",每一个都是硬骨头。

    结论很直接:Agent AI时代,存储是核心,行业正在经历长周期的范式转移。AI驱动的需求爆发和原厂的扩产节奏严重错位,导致缺货常态化。预计供不应求至少会持续到2027年,而涨价将贯穿2026年全年。

    这个判断并非空xue来风。我们来看SK海力士的实际行动。

    根据韩媒The Elec的消息,SK海力士已经制定了一份中长期大规模扩产规划:计划在2030至2031年,将DRAM晶圆月产能从当前的55万片(含中国无锡工厂20万片)提升至100万片左右,也就是翻倍。新增产能主要布局在龙仁半导体产业园和清州M15X工厂。SK集团会长崔泰源在2026年台北Computex展会上确认了这个扩产蓝图,也直言不讳地指出:晶圆厂建设周期漫长,全新厂区投产需要超过5年,内存供给瓶颈可能持续到2030年。

    有意思的是,在展会上,英伟达CEO黄仁勋在SK海力士展位的HBM4E晶圆实物上签名寄语"Please Make More"。这个细节非常直观地反映了行业高端存储的供需紧张程度。而公开信息显示,SK海力士的翻倍扩产方案在黄仁勋提出增产诉求之前就已经敲定。从2026年6月起,企业已经向上下游合作厂商同步了详细的扩产细则。龙仁厂区采用分阶段投产模式,每半年启用一间洁净室,单月新增6万片产能,稳步释放增量——但长周期的建设属性决定了,短期产能根本无法快速匹配AI的爆发式需求。

    除了存储产能本身的约束,AI服务器核心原材料供应链也出现了刚性波动。

    据央视财经公开披露,沙特SABIC朱拜勒工厂产出的电子级PPE树脂,占据了全球约70%的高纯度电子级聚苯醚产能。这种材料是AI服务器高端覆铜板的核心基材。受2026年3月底霍尔木兹海峡航运受阻、4月初当地石化综合体突发事故的影响,该工厂3月末启动减产,4月上旬发布不可抗力公告全面停产,截至6月9日仍无复工公告。

    行业公开数据显示,电子级PPE树脂的常规库存周期是3到4个月,而当前全球库存已降至不足1个月,处于历史低位。高盛分析师报告显示,2026年4月高端PCB价格较3月上涨了40%,树脂现货价格大幅波动,带动高端PCB报价持续上行,下游板材厂商已经对外公示了相关成本变动情况,产业链成本压力正在持续传导。

    整体来看,物理AI已经形成了工业AI工厂和通用人形机器人两条成熟的落地路径,标准化技术平台和产业合作都在持续推进。而这两条路径,对算力芯片、HBM存储、高端PCB等半导体元器件形成了刚性的配套需求。

    针对这一轮物理AI带动的存储产业产能扩充,多家机构在2026年6月发布了最新研判。有分析师指出,AI热潮正在重塑存储芯片行业传统的周期性特征。高盛则援引持续的AI需求,上调了SK海力士和三星电子的2028年营业利润预期,上调幅度分别为24%和23.3%。韩国的SK证券也上调了这两家公司的目标股价,明确看好本轮半导体行业上行周期的持续性。

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