供需趋紧：物理AI加速落地倒逼半导体产能扩产加速

黄仁勋结束了为期5天的访韩行程，启程返美。这趟行程时间不长，但密度很高——他先后拜访了SK、LG、现代汽车、NA VER等韩国头部企业，围绕AI基础设施和物理AI的合作方向，做了不少实质性的沟通。

与此同时，市场层面的反应也相当直接。韩国综合股价指数（KOSPI）当天收盘大涨8.18%。A股这边，物理AI概念股同步走强，索辰科技盘中一度大涨近10%，创下新高；天娱数科涨停，已经是连续第三个涨停板。

物理AI场景落地提速，半导体硬件配套需求明确

作为物理AI生态的核心推动者，英伟达最近的动作相当密集。两个核心方向——工业制造和人形机器人——都有实质性的布局推进，这也让全链条半导体硬件的配套需求变得更加清晰。

先说工业方向。6月7日，英伟达宣布与韩国斗山集团深化战略合作，重点就是推动物理AI技术在工业制造、智能机器人、AI工厂基础设施等场景的规模化落地。双方合作的底层架构，基于英伟达的物理AI架构、DSX AI工厂平台以及MGX模块化加速计算体系，业务覆盖了斗山机器人、工程机械、能源配套、电子材料等多个板块。值得注意的是，工业物理仿真、数字孪生、产线实时智能推理这些物理AI核心应用场景，背后都离不开GPU、HBM存储和高速低损耗PCB基材的硬件支撑。这不是概念，是真金白银的硬件需求。

再说人形机器人方向。6月1日，英伟达推出了NVIDIA Isaac GR00T开放式人形机器人参考平台，面向全球学术机构开放。这个平台搭载了Jetson Thor边缘计算模组和大容量统一内存，是行业首款通用人形机器人的标准化参考设计。硬件方面，宇树科技提供了H2 Plus人形本体，Sharpa Wa ve配套了触觉五指灵巧手。整个方案跑起来，人形设备的自主运行、环境仿真、高精度触觉感知，都需要专用边缘存储和高频传输PCB组件的适配支持。目前，Ai2、苏黎世联邦理工学院、斯坦福机器人中心等多家海内外研发机构，已经官宣采用这个平台开展研发工作。

这两个方向——工业AI工厂和通用人形机器人——意味着什么？一句话：对算力芯片、HBM存储、高端PCB的刚性需求，已经不再是远期想象，而是当下的产业现实。

全球半导体供给端显现硬性约束

需求端火力全开，但供给端这边，情况要复杂得多。

中信证券的一份研报给出了相当值得关注的分析。核心判断是：当前存储原厂扩产面临主客观双重约束，2026年有效产能释放有限，新产能的实质性释放可能要等到2027年底至2028年，而且在这个过程中，供给增速的向上空间并不大。

主观方面，原厂经历了一轮周期寒冬之后，资本开支策略变得高度克制——扩产计划不是没有，但主要聚焦在2027年以后的长期基建上，新增产能的释放时点明显滞后。客观方面，扩产面临着一系列刚性的物理瓶颈：洁净室建设周期漫长，核心设备交期拉长，再加上HBM本身的"产能吞噬效应"，每一个都是硬骨头。

结论很直接：Agent AI时代，存储是核心，行业正在经历长周期的范式转移。AI驱动的需求爆发和原厂的扩产节奏严重错位，导致缺货常态化。预计供不应求至少会持续到2027年，而涨价将贯穿2026年全年。

这个判断并非空xue来风。我们来看SK海力士的实际行动。

根据韩媒The Elec的消息，SK海力士已经制定了一份中长期大规模扩产规划：计划在2030至2031年，将DRAM晶圆月产能从当前的55万片（含中国无锡工厂20万片）提升至100万片左右，也就是翻倍。新增产能主要布局在龙仁半导体产业园和清州M15X工厂。SK集团会长崔泰源在2026年台北Computex展会上确认了这个扩产蓝图，也直言不讳地指出：晶圆厂建设周期漫长，全新厂区投产需要超过5年，内存供给瓶颈可能持续到2030年。

有意思的是，在展会上，英伟达CEO黄仁勋在SK海力士展位的HBM4E晶圆实物上签名寄语"Please Make More"。这个细节非常直观地反映了行业高端存储的供需紧张程度。而公开信息显示，SK海力士的翻倍扩产方案在黄仁勋提出增产诉求之前就已经敲定。从2026年6月起，企业已经向上下游合作厂商同步了详细的扩产细则。龙仁厂区采用分阶段投产模式，每半年启用一间洁净室，单月新增6万片产能，稳步释放增量——但长周期的建设属性决定了，短期产能根本无法快速匹配AI的爆发式需求。

除了存储产能本身的约束，AI服务器核心原材料供应链也出现了刚性波动。

据央视财经公开披露，沙特SABIC朱拜勒工厂产出的电子级PPE树脂，占据了全球约70%的高纯度电子级聚苯醚产能。这种材料是AI服务器高端覆铜板的核心基材。受2026年3月底霍尔木兹海峡航运受阻、4月初当地石化综合体突发事故的影响，该工厂3月末启动减产，4月上旬发布不可抗力公告全面停产，截至6月9日仍无复工公告。

行业公开数据显示，电子级PPE树脂的常规库存周期是3到4个月，而当前全球库存已降至不足1个月，处于历史低位。高盛分析师报告显示，2026年4月高端PCB价格较3月上涨了40%，树脂现货价格大幅波动，带动高端PCB报价持续上行，下游板材厂商已经对外公示了相关成本变动情况，产业链成本压力正在持续传导。

整体来看，物理AI已经形成了工业AI工厂和通用人形机器人两条成熟的落地路径，标准化技术平台和产业合作都在持续推进。而这两条路径，对算力芯片、HBM存储、高端PCB等半导体元器件形成了刚性的配套需求。

针对这一轮物理AI带动的存储产业产能扩充，多家机构在2026年6月发布了最新研判。有分析师指出，AI热潮正在重塑存储芯片行业传统的周期性特征。高盛则援引持续的AI需求，上调了SK海力士和三星电子的2028年营业利润预期，上调幅度分别为24%和23.3%。韩国的SK证券也上调了这两家公司的目标股价，明确看好本轮半导体行业上行周期的持续性。