宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325，22nm 制程
宏芯宇在COMPUTEX2026发布自研UFS2.2主控HG2325，采用22nm制程，集成大容量SRAM缓存与自研4KBLDPC纠错引擎，适配3DTLC/QLC闪存，接口速率1600MT/s，兼容高通、联发科等主流SoC，容量覆盖64GB至1TB，512GB版顺序读写达1060/975MB/s。该芯片性能卓越，能有效提升存储速度与可靠性，现场还展出PCIe
在COMPUTEX 2026上，存储半导体模组企业宏芯宇（HOSINGLOBAL）带来了一款自研UFS 2.2嵌入式闪存主控芯片——HG2325。这款芯片的发布，意味着国产存储主控阵营又多了一位值得关注的选手。
HG2325采用的是22nm成熟制程，内部塞进了大容量SRAM缓存，并搭载了自研的4KB LDPC硬件纠错引擎。这套组合让它能够很好地适配主流的3D TLC和QLC NAND闪存，闪存接口速率也做到了1600MT/s——放在UFS 2.2这个定位上，性能表现相当扎实。
在兼容性方面，芯片覆盖了高通、联发科技、紫光展锐等主流SoC平台，容量规格从64GB一直到1TB，跨度够宽。重点看一下512GB版本：顺序读取速度可达1060MB/s，顺序写入975MB/s，这样的成绩对于UFS 2.2来说已经相当能打。
除了这款主控芯片，宏芯宇还在台北国际电脑展上摆出了一系列产品线，包括PCIe Gen5 x4 eSSD、DDR5-5600 RDIMM，以及车规级的嵌入式闪存和固态硬盘。从消费级到车规级，布局意图很明显。
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