距离上一代大折叠屏小米MIX Fold 4发布，已经过去了将近两年。对于许多翘首以盼的数码爱好者来说，等待迭代新机的日子确实不短。如今，终于等来了小米MIX Fold 5即将登场的消息。
近期，有博主在社交平台爆料，即将亮相的小米MIX Fold 5采用了时下热门的“阔折叠”形态。流出的工程机版本搭载了完整的三摄系统，其中主摄更是用上了一颗全新定制的2亿像素传感器。值得注意的是，这将是小米旗下第一款正式量产的阔折叠旗舰手机。
更值得关注的看点，在于芯片。据悉，小米MIX Fold 5将首发搭载小米全新的“玄戒O3”自研芯片。根据目前流出的信息，这颗玄戒O3芯片采用了台积电最先进的3nm工艺制程。其在综合算力和能效比方面的表现，据称都达到了小米自研芯片问世以来的全新高度。
其实，关于这颗新芯片的线索早有铺垫。小米集团总裁卢伟冰此前在直播中就曾透露，小米玄戒芯片今年会推出全新迭代款，并形容这是一颗“综合实力非常能打”的自研芯片。他当时还表示，后续会有一款表现相当优秀的旗舰产品首发搭载它，只不过并未透露具体是哪款产品。如今看来，答案似乎已经浮出水面。
除了首发玄戒O3芯片这一重头戏，小米MIX Fold 5预计还将预装澎湃OS 4系统。从目前的预热信息综合判断，新机在系统流畅度、影像能力以及核心性能释放上，都有望达到当前行业折叠屏产品的第一梯队水准。
阔折叠的形态带来了更具实用性的屏幕比例，再叠加3nm先进制程的自研芯片，小米这款折叠屏新机的综合体验，无疑被拉到了一个前所未有的高度。它最终的实际表现，确实值得期待。
