近日有消息传出，苹果与英特尔已就芯片制造达成初步协议，未来部分苹果芯片将交由英特尔代工服务生产。双方在过去一年多的密集谈判后，终于在近期敲定了合作。据悉，苹果将从Intel 18A-P工艺开始导入，具体用于哪款芯片目前尚未明确。对于耕耘多年的英特尔代工服务而言，这无疑是一次关键的突破。
根据Wccftech的报道，苹果与英特尔的协议早在2025年12月就已签署。其中，M7芯片计划采用Intel 18A-P工艺，预计2027年末投入生产；而智能手机芯片则将采用更先进的Intel 14A工艺，目标是在2028年末开始量产。
目前，苹果的芯片制造高度依赖台积电，后者为其MacBook和iPhone产品线提供了核心支持。然而，随着全球人工智能竞赛白热化，台积电承接的订单量激增，导致产能紧张、成本上涨。台积电已难以完全满足苹果日益增长的需求，这种供需矛盾可能进一步传导至终端产品价格。此外，美国政府的政策导向，也被视为推动苹果寻求英特尔作为另一制造来源的重要因素。
报道进一步指出，M7芯片预计将用于未来的MacBook产品线，而智能手机芯片很可能就是A21。得益于今年MacBook Neo市场表现强劲，A系列芯片在PC消费领域的需求持续扩大。有传闻称，下一代的MacBook Neo也将搭载A21芯片。
