12月27日最新消息，华为自主研发的新一代芯片实力持续跃升，正加速从国内市场迈向全球舞台。
华为韩国分公司正式对外宣布：将于2025年在韩国市场首发其全新人工智能（AI）芯片——“昇腾950”（Ascend 950），并依托该芯片全面布局韩国AI基础设施领域。
据华为韩国方面介绍，其在韩发展路径并非仅聚焦硬件交付，而是构建覆盖AI芯片、操作系统、网络架构与数据存储的端到端（E2E）全栈式解决方案，致力于为韩国本土企业提供英伟达之外更具韧性的“第二供应选项”。
有别于行业常见模式，华为此次将采用“集群化部署”方式推广昇腾950，即以AI算力集群为基本销售单元，而非单颗芯片或单张AI加速卡。
华为韩国CEO Balian Wang强调：“我们的目标不只是交付AI硬件，更在于推动AI技术真正落地产业场景，加快商业化进程。”
值得一提的是，华为韩国还计划于明年向本地企业开放其自研开源操作系统“鸿蒙OS”（HarmonyOS），以助力韩国AI与IoT生态体系的协同演进。
“鸿蒙系统已具备跨终端兼容能力，不仅适配智能手机，还可广泛应用于智能家电、可穿戴设备及工业物联网终端。但需要说明的是，华为暂无计划于2025年在韩国市场发布搭载鸿蒙系统的智能手机。”该负责人补充道。
