10月31日，据最新消息显示，三星、SK海力士以及美光纷纷透露，其下一代高带宽内存（HBM）在2025年的产能几乎已被客户预订一空。
继第三季度顺利启动向英伟达供货备受关注的HBM3E产品后，三星存储部门执行副总裁金在俊在近期的财报电话会议上确认，公司为2025年规划的HBM4产能已全部售罄。
他指出，尽管已大幅提升明年HBM的生产能力，但市场需求仍远超当前供应水平，为此公司正在评估进一步扩产的可能性，以应对不断增长的订单需求。
与此同时，SK海力士也将HBM视为关键增长引擎。受益于HBM3E 12GB及以上高容量产品与DDR5服务器内存的强劲表现，该公司第三季度营收创下历史新高。
SK海力士表示，2025年的HBM供货协议已基本敲定，并计划于今年第四季度率先推出HBM4产品，预计明年将实现大规模量产和销售扩张。
占据全球DRAM及HBM市场约三分之一份额的美光同样披露，其为2025年安排的所有HBM产能已接近全部被订购。
首席执行官桑杰·梅赫罗特拉透露，目前已有六家客户正式下单采购其HBM系列产品，且大多数客户已就2026年HBM3E产品的大部分供应量达成价格协议。
他还提到，“我们正积极与客户协商HBM4的技术规格与采购数量，预计在未来数月内完成谈判，并将迅速锁定2026年剩余HBM产能的销售。”
美光首席商务官苏米特·萨达纳表示，当前客户普遍面临“严重的HBM供应短缺”，并强调：“这一紧张的供需格局持续推动着利润率显著上升。”
