华为的芯片战略：别忘记，代号—SD502！

在2019年，由“备胎”到转正，海思终于一夜走红。

华为做研发，总能爆发一种敢于在悬崖边“活下来、活得好”的力量。

华为成立32年，面向科技高峰攀登、研发芯片有28年之久。其间的蹒跚起步、跌跌撞撞，构成了华为的技术立企，增加了一份科技之光。

从2004年到2019年，十五年来“海思”星夜兼程，“失败过，困惑过，但从来没有放弃过”。在2019年，由“备胎”到转正，海思终于一夜走红。

在接受外界采访时，任正非以惯有的低姿态对海思进行了介绍。他说，海思是华为的附属品，跟着华为的队伍前进，就像一个坦克车、架桥车、担架队的地位。

事实上的“海思”，果真如此吗?

01、2019：华为芯片的“研发大年”

2019年，是华为自主研发的大年。

华为一气呵成，连续发布了鲲鹏920处理器、Ascend 910(昇腾910)、麒麟990系列。至此，华为目前拥有6个全球首创且唯一的芯片技术。

华为公司的芯片设计能力已覆盖服务器、AI和手机终端三个领域。值得惊喜的是，在手机领域，华为自主开发了“麒麟”处理器，撼动了高通骁龙处理器。

10月20日，华为高级副总裁侯金龙在世界互联网大会上发布鲲鹏920(Kunpeng920)处理器。业界为之高呼，鲲鹏920横空出世，正在加速冲击英特尔的霸主地位。

侯金龙说，“鲲鹏”系列处理器芯片从2007年开始研发，历时12年，鲲鹏920是第三代芯片。同时，华为以后将保持每年推出一代的节奏，持续提升竞争力。

在AI方面，华为提出“全栈全场景 AI 解决方案”，不仅覆盖云、边、端各种场景，还将形成从应用到系统到芯片的闭环。

回顾起来，早在2018年华为发布了两颗云数据中心AI芯片：单芯片计算密度最大的昇腾910和极致高效计算低功耗的AI SoC昇腾310。

基于昇腾310，华为云提供图像分析类服务、OCR服务、视频智能分析服务等云服务。对外提供API达50多个，日均调用量超过1亿次，而且在快速增长，预计2019年底日均调用量超过3亿次。

昇腾910属于Ascend Max系列，用于数据中心服务器，性能表现超过英伟达最强芯片AI V100，是全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。

2019年，华为在实力上超过了三星和高通芯片，华为海思已成为亚洲第一、世界靠前的半导体巨头。从当年三十门、四十门模拟交换机代理商走到今天，华为将造芯目标扩展到了服务器、AI、5G领域。

贯穿其中的总体战略是，华为通过自研芯片和服务器支持华为云平台，完成从端设备、边缘计算到云端的垂直整合。通过这种方式，华为打造了完整的智能计算平台和生态系统，为后续发展不断蓄力。

02、自研芯片，从“SD502”到“C&C08”

(任正非与华为早期员工)

古人云，四十不惑。1987 年，任正非43岁。

这一年9月15日，他向亲朋好友集资2.1万元，在深圳创立华为公司。当时的主营业务是成为香港康力公司的HAX模拟交换机代理商。

做代理商容易起步，但任正非很快发现，行业进入者越来越多，利润日渐稀薄。看到中国市场对交换机的旺盛需求，任正非下定决心，开始组织自研团队，研发自己的拳头产品。其中一个重要环节，就是研发交换机用的ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circui 专用集成电路)。

当时中国通讯市场上总共有8种制式的机型，分别来自7个国家：日本的NEC和富士通、美国的朗讯、加拿大的北电、瑞典的爱立信、德国的西门子、比利时的BTM公司和法国的阿尔卡特。

有ASIC，才有利润保障;决策要快，行动更要快。他告诉自己：“我们要跳出低价泥潭。”

在华为成立的第四年，1991年任正非从亿利达挖来硬件工程师徐文伟(华为人称为大徐，小徐是指徐直军)，由他组建了华为的集成电路设计中心，开启自研之路。

做芯片是个苦活儿，是个累活儿。每天晚上9点许，任正非都会提着一个大篮子，装上好吃的前来慰问工程师。

经过兄弟们齐心协力，1991年华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生，开发出数字芯片SD502，这是华为芯片研发的开端。

好消息，接连不断。1993年年中，在SD509的加持下，华为拳头C&C08交换机研发成功。C&C08是华为研发的里程碑，自研芯片在其中起到了重要作用。华为分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC，华为实现了跨越式发展。

拳头产品果然魅力无限。以C&C08为例，产品机型紧凑美观，更重要的是，有了自研芯片保障，华为可以用更有主导性的价格迅速进入市场。1994年，C&C08销售达到8亿元，1995年达到15亿元，令整个业界为之侧目。

1995年，华为成立中央研究部，将技术研发进行规模化、集中化管理，并先后推出模拟电路SA系列、数字电路SD系列、厚膜电路SD系列等数十种芯片。至此，以技术为积淀的华为，成功打破国外垄断，逐步统一国内交换机市场“七国八制”乱象。

03、《华为的冬天》，恰似一盆“清醒的冷水”

回忆2000年，虽然有“千年虫”困扰，但新世纪的曙光还是如约而至。

从数据来看，用“繁荣”来形容新千年的华为一点也不为过。经过十年高速发展，华为2000财年业绩靓丽，销售额达220亿元，利润29亿元。这一业绩位居全国电子百强首位，是国内通信设备公认的老大。

就在这时，任正非一篇《华为的冬天》，却似一盆冷水，让业界冷静下来。在企业自身发展兴盛的时候，任正非主动出击，谈危机、谈创新、谈失败。此刻，华为全体人员开始积极反思，真可谓战战兢兢，如履薄冰。

在文章中，任正非写道，“十年来我天天思考的都是失败，对成功视而不见，也没有什么荣誉感、自豪感，而是危机感。也许是这样才存活了十年。”

“磨难是一笔财富，而我们没有经过磨难，这是我们最大的弱点。”当十几年后，我们再读此文时，或许能对美国断供后任正非依旧风轻云淡，更增加了一份敬佩。

该文一阵见血地指出，“2000年网络股暴跌，必将对二、三年后的预期产生影响，那时制造业就惯性地进入了收缩。”

果然在2001年到2002年，华为在小灵通和CDMA方面出现波折。好在华为下重注的GSM和3G业务在海外市场获得井喷，并且还拾起了白牌手机业务。

从2004年开始，华为逐渐走出冬天，迎来春天。其标志性事件是坚定“对未来投资不能手软”，于2004年10月18日成立全资子公司海思半导体(英文名HiSilicon，Huawei Silicon的缩写)，开始更加系统、更大规模地进行芯片研发。

海思成立的缘由，一方面是华为实力今非昔比，2014年华为销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。更重要的一点是任正非对于未来的判断，希望摆脱外国芯片“卡脖子”的风险。

2001年底，中国加入WTO，之后国内市场充满一种“用市场换技术”的情绪。此时的华为超前决定自主研发，实属不易。关于海思还有一个起名的小故事。Silicon是硅的意思，前面加上一个Hi，也许叫“海硅”更直接。但考虑到唯有思想，才可以走得更远，由此，华为将这个新公司命名叫“海思”，希望自己主导的技术之路能长长久久走下去。

04、让听得见炮声的人，呼唤炮火!

大家知道，任正非有过军旅生涯，提过很多军事术语。比如，为了目标要敢于在机会点上饱和攻击、让听得见炮声的人呼唤炮火。而在极限施压下挺直脊梁的海思，则被称为科技史上“最悲壮的长征”。

现在提起海思，往往与明星产品麒麟手机芯片相关。实际上，海思在徐文伟(大徐)的带领下，以拓展外部市场为主，包括机顶盒芯片、安防芯片以及手机基带芯片。

2007年，海思拿下大华20万片视频编码芯片的合同，这是海思第一个真正意义上的外销芯片大合同。2010年，海思与全球最大的安防摄像头厂商——海康威视实现合作，在安防领域扎下了根基。

历经七载寒暑，从2004年到2011年，海思基本实现盈利。此时，监控和机顶盒芯片已经站稳脚跟，部分网络芯片、无线基站芯片、无线基带芯片也有明显起色。

真正让海思走到行业前列的还是手机芯片，特别是在2010年，一代经典苹果iPhone4手机大获成功，极大地带动了华为团队。

2004年，华为与ARM签署授权协议。2008年，华为首个手机SoC芯片(系统级芯片)K3V1推出。K3则像是喜马拉雅山脉上的一座高峰(K3V1、K3V2两个版本)，虽不是反响很好，但为后续发力做了前期积累。

2013年下半年，华为原本打算推出K3V3双四核处理器。但在2014年初，外界看到的是采用28nm制程的麒麟910，首次集成了应用处理器(AP)和基带处理器(BP)。麒麟的出现，促使海思走到了行业前列。

需要说明一点，麒麟是一个代称，指用于手机的一系列芯片或部件，即华为无线终端芯片。具体包括麒麟、巴龙、HiKey(氦客开源开发板)、RF、Connectivity、PMU(电源管理单元芯片)、Codec(编解码器)等。

随后麒麟系列一路成长，一路蝶变。到了2016年的麒麟950(华为mate8)，海思基本能做到与业界领先水平全面抗衡。正因为如此，2016年6月20日，任正非给麒麟950(含巴龙)研究团队颁发总裁嘉奖令。

2019年9月，华为推出最新的麒麟990，采用7nm制程工艺打造，是华为新一代旗舰芯片。

截至2018年，海思收入接近76亿美元。著名半导体研究调查机构IC Insights发布的数据显示，2019年第一季度，海思营收达17.55亿美元，在整个半导体行业一片摇摆之时，海思逆势上涨，的确非常亮眼。