摩根士丹利预估 2027 年 AMD EPYC Venice 出货 675 万颗 超英伟达 Vera 处理器 17%
作者:EasyWind
时间:2026-08-23
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据摩根士丹利研报预测,2027年超威半导体基于台积电二纳米工艺与Zen六架构的EPYCVenice中央处理器出货量将达六百七十五万颗,较英伟达采用五纳米工艺、主攻代理型人工智能应用的Vera中央处理器出货量五百七十五万颗领先百分之十七。
摩根士丹利昨天(6月25日)发布了一份研报,里面有不少有意思的预测。其中最抓眼球的一个判断是:到2027年,AMD的EPYC Venice处理器产量有望达到675万颗,而英伟达的Vera CPU大概是575万颗——AMD领先了大约17%。

先来看看代工这块。摩根士丹利预测,到2027年,台积电的CoWoS封装产能会涨到每月20万片晶圆。英伟达依然是台积电先进封装的头号大客户。具体到封装方案上,英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU用的都是台积电的CoWoS-L方案,2027年的产能预估是91万颗,同比增长40%。而Vera相关的订单则会选择CoWoS-R封装,出货量预计翻一番。
基于这些变化,摩根士丹利给出的结论是:英伟达2027年数据中心业务的营收同比增长会达到52%。

不过,在CPU出货规模上,AMD确实有可能实现反超。摩根士丹利预计,英伟达Vera CPU到2027年出货量为575万颗。而AMD的下一代EPYC Venice预计同时期出货675万颗,比Vera多出约17%。

两款产品在制造节点上也走了不同的路。AMD EPYC Venice采用台积电2nm工艺,基于即将推出的Zen 6架构,主攻AI与高性能计算场景。英伟达的Vera则被描述为5nm产品,主要瞄准Agentic AI应用。
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